[实用新型]一种量子点LED封装结构有效
申请号: | 201720392434.X | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN207097855U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 孟长军;王强芳 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 量子 led 封装 结构 | ||
1.一种量子点LED封装结构,其特征在于,包括支架(11),所述支架(11)的内腔中由下至上依次设置具有透光且防水防气作用的第一隔层(13)、量子点层(14)及具有透光且防水防气作用的第二隔层(15),所述支架(11)的内腔还设置有LED芯片(12),所述LED芯片(12)的顶部不超过所述第一隔层(13)的顶部,所述第二隔层(15)形成密封空间或所述第一隔层(13)与所述第二隔层(15)共同形成密封空间,且所述量子点层(14)位于所述密封空间内。
2.根据权利要求1所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述支架(11)的所述内腔中设置有内架(111),所述内架(111)的顶部低于所述支架(11)的顶部,所述内架(111)设置有第一容置腔(1111),所述LED芯片(12)及量子点层(14)均容置于所述第一容置腔(1111)内;所述第二隔层(15)将所述内架(111)包覆或所述第一隔层(13)和所述第二隔层(15)共同将所述内架(111)包覆。
3.根据权利要求2所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述支架(11)的内腔中位于所述内架(111)的底部下方的空间为第二容置腔(112),所述内架(111)的底部开设有通孔(1112),所述通孔(1112)连通所述第一容置腔(1111)与所述第二容置腔(112);所述支架(11)的顶部开设有与所述第二容置腔(112)连通的第一连接孔(113);所述第一连接孔(113)、第二容置腔(112)、通孔(1112)及所述第一容置腔(1111)的底部填充有所述第一隔层(13),所述第二隔层(15)和所述第一隔层(13)共同将所述内架(111)包覆。
4.根据权利要求3所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述支架(11)上还开设有与所述第二容置腔(112)连通的第二连接孔(114),所述第二连接孔(114)的最高点不低于所述第一隔离层(13)的高度。
5.根据权利要求4所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述第一连接孔(113)和第二连接孔(114)分别设置在所述支架(11)的左右两侧,所述第一连接孔(113)的直径大于所述第二连接孔(114)的直径,所述第一连接孔(113)为进胶通道,所述第二连接孔(114)为排气通道。
6.根据权利要求3-5任一项所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述第二容置腔(112)中设置有支撑台(16),所述支撑台(16)的底部与所述支架(11)固定且电连接,所述支撑台(16)的顶部与所述内架(111)固定且电连接,所述内架(111)与所述LED芯片(12)电连接。
7.根据权利要求6所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述支撑台(16)的顶部与所述内架(111)的底部两者,一个设置有至少一个卡凸,另一个设置有与所述卡凸相适配的卡槽,所述卡凸卡接在所述卡槽中。
8.根据权利要求7所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述支撑台(16)与所述内架(111)通过焊盘固定连接。
9.根据权利要求8所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述第一隔离层(13)和所述第二隔层(15)由密封阻隔胶水固化形成。
10.根据权利要求1-5任一项所述的量子点LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片(12)为蓝光芯片或紫外线芯片。
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