[实用新型]用于芯片盒组装设备的壳体送料装置

权利要求书

1.一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，其特征在于，它包括：

固定框架组件；

料斗(6)，所述料斗(6)通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗(6)具有放置壳体的斗底部以及设置在料斗(6)的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道(71)，所述螺旋输送轨道(71)的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道(71)输送斗底部内的壳体；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗(6)在垂直方向上做往复振动动作；

所述料斗(6)上还设置有平直送料轨道(72)，所述螺旋输送轨道(71)的顶端与所述平直送料轨道(72)相衔接；

所述弹性连接件为弹片(4)，所述弹片(4)的一端与固定框架组件相连，所述弹片(4)的另一端与料斗(6)相连；

所述弹片(4)所在的平面与垂直方向之间具有非90度的倾斜角；

所述固定框架组件包括底座(1)，所述底座(1)上设置有支撑组件，所述平直送料轨道(72)具有伸出料斗的伸出部分，所述伸出部分安装在支撑组件上；

所述支撑组件包括轨道支架(9)和支撑螺栓(8)，所述支撑螺栓(8)的底端连接在底座(1)上，所述支撑螺栓(8)的顶端与轨道支架(9)相连，所述伸出部分安装在轨道支架(9)上。

2.根据权利要求1所述的用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，其特征在于：所述振动驱动部件为脉冲电磁铁(5)，所述料斗(6)上和脉冲电磁铁(5)配合的部分由导磁材料制成。

3.根据权利要求1所述的用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，其特征在于：所述固定框架组件包括固定框架(3)和底座(1)，所述料斗(6)通过弹性连接件与固定框架(3)相连，所述固定框架(3)安装在底座(1)上。

4.根据权利要求3所述的用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，其特征在于：所述固定框架(3)和所述底座(1)之间设置有减震组件。

5.根据权利要求4所述的用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，其特征在于：所述减震组件为减震胶垫(2)。