[实用新型]用于芯片盒组装设备的壳体送料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置。

背景技术

目前，芯片盒具有上壳和下壳，统称为壳体，在芯片盒组装生产线上，需要将上壳和下壳输送至芯片盒的主轨道上，但是现有技术中，上壳和下壳采用人工输送，也有采用机械设备输送的，但是其不能很好地将上壳或下壳排序好，使用非常不方便。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，它不仅能够实现芯片盒组装中壳体送料的无人作业，防止由于人工操作，因作业疲劳，从而放错上壳与下壳的现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，它包括：

固定框架组件；

料斗，所述料斗通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗具有放置壳体的斗底部以及设置在料斗的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道，所述螺旋输送轨道的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道输送斗底部内的壳体；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗在垂直方向上做往复振动动作。

进一步，所述料斗上还设置有平直送料轨道，所述螺旋输送轨道的顶端与所述平直送料轨道相衔接。

进一步为了连接料斗以及能够利于料斗往复振动，所述弹性连接件为弹片，所述弹片的一端与固定框架组件相连，所述弹片的另一端与料斗相连。

进一步为了使螺旋输送轨道上的上壳或下壳能够上升，所述弹片所在的平面与垂直方向之间具有非90度的倾斜角。

进一步，所述振动驱动部件为脉冲电磁铁，所述料斗上和脉冲电磁铁配合的部分由导磁材料制成。

进一步，所述固定框架组件包括固定框架和底座，所述料斗通过弹性连接件与固定框架相连，所述固定框架安装在底座上。

进一步为了实现减震，所述固定框架和所述底座之间设置有减震组件。

进一步，所述减震组件为减震胶垫。

进一步，所述固定框架组件包括底座，所述底座上设置有支撑组件，所述平直送料轨道具有伸出料斗的伸出部分，所述伸出部分安装在支撑组件上。

进一步，所述支撑组件包括轨道支架和支撑螺栓，所述支撑螺栓的底端连接在底座上，所述支撑螺栓的顶端与轨道支架相连，所述伸出部分安装在轨道支架上。

采用了上述技术方案后，将上壳或下壳放入料斗中，通过振动驱动部件在垂直方向上振动料斗，使料斗内的上壳或下壳在螺栓输送轨道中整齐地排好，并按顺序送入平直送料轨道中，从而将上壳或下壳送入芯片盒组装设备的主轨道内，其中料斗的振动原理为料斗下面设置有脉冲电磁铁，可以使料斗作垂直方向振动，由倾斜的弹片带动料斗绕其垂直轴(垂直方向)做扭摆振动；料斗内的上壳或下壳，由于受到这种振动而沿螺旋输送轨道上升，在上升的过程中经过一系列螺旋输送轨道的筛选或者姿态变化，使上壳或下壳能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置，其工作目的是通过振动将无序工件自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序，这样不仅能够实现芯片盒组装中壳体送料的无人作业，防止由于人工操作，因作业疲劳，从而放错上壳与下壳的现象。

附图说明

图1为本实用新型的用于芯片盒组装设备的壳体送料装置的立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种用于芯片盒组装设备的壳体送料装置，它包括：

固定框架组件；

料斗6，所述料斗6通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗6具有放置壳体的斗底部以及设置在料斗6的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道71，所述螺旋输送轨道71的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道71输送斗底部内的壳体；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗6在垂直方向上做往复振动动作。

如图1所示，所述料斗6上还设置有平直送料轨道72，所述螺旋输送轨道71的顶端与所述平直送料轨道72相衔接。

如图1所示，所述弹性连接件为弹片4，所述弹片4的一端与固定框架组件相连，所述弹片4的另一端与料斗6相连。

如图1所示，所述弹片4所在的平面与垂直方向之间具有非90度的倾斜角。