[实用新型]一种弧线高度检测治具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及到一种弧线高度检测治具。

背景技术

半导体的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性的作用，而且还有沟通芯片内部电路与外部电路的桥梁和规格通用的作用。

半导体打线也叫Wire Bonding(压焊、也称为绑定、键合、丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固定电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。半导体封装打线工序为了控制打线后的弧线高度小于塑料成型高度，每次测量不同产品时，需要更换产品、工具以及进行工艺参数的设置调整，目前检测弧线高度的方法主要有金相显微镜光学对焦测量方法和游标卡尺测量方法，金相显微镜光学对焦测量方法具有检测准确性高的优点，同时设备的购买成本比较昂贵，且在显微镜下寻找到弧线最高点所需的时间较长；游标卡尺的测量方法，具有成本低的优点，但是在打线较细时很容易造成变形，且测量的误差较大。

弧线高度小于塑料成型的高度，才能保证产品打线的高度符合产品的要求，若弧线高度大于塑料成型的高度，导致成品的铝线或铜线外漏出现产品失效的问题，为了降低弧线高度检测的成本，提高检测的效率，现设计一种弧线高度检测治具。

实用新型内容

本实用新型提供的一种弧线高度检测治具，通过在导向板和挡板之间设置有可调节高度的水平调节机构，且通过调节水平调节机构，实现底板与挡板间的高度调节，解决了半导体封装打线完成后，对半导体的打线高度具有检测速度慢、准确性差且成本高的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种弧线高度检测治具，包括导向板、挡板和水平调节机构；

所述导向板包括底板、支撑板和隔板，所述底板一表面两侧分别设置有一支撑板；

其中，所述两支撑板之间并排设置有若干隔板；

其中，所述支撑板的一表面固定有水平调节机构；

所述挡板固定在水平调节机构上。

进一步地，所述两支撑板分别垂直于底板，所述两支撑板之间相互平行。

进一步地，所述隔板的个数至少为一个，所述隔板垂直于底板。

进一步地，所述隔板的高度小于支撑板与水平调节机构的高度之和。

进一步地，所述两水平调节机构的高度相等。

进一步地，所述隔板与相邻支撑板或隔板之间距离相等。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过在导向板和挡板之间设置有可调节高度的水平调节机构，且通过调节水平调节机构的高度，可对不同半导体封装打线的高度进行测量，具有检测准确性高、使用方便的特点，大大提高检测产品的效率，减少制作检测治具的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的导向板结构示意图；

图2为本实用新型的挡板结构示意图；

图3为本实用新型的支撑架升高示意图；

图4为本实用新型一种弧度高度检测治具的整体示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-导向板，11-底板，12-支撑板，13-隔板，2-挡板，3-水平调节机构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至4所示，一种弧线高度检测治具，包括导向板1、挡板2和水平调节机构3；

导向板1包括底板11、支撑板12和隔板13，底板11水平放置，在底板11 的一表面两侧分别设置有一支撑板12，两支撑板12之间并排设置有三个隔板 13，其中两支撑板12之间相互平行，且两支撑板12的高度相等；

其中支撑板12的一表面设置有水平调节机构3，水平调节机构3可调节高度；

挡板2固定在水平调节机构3上，挡板2水平放置，且挡板2的上下表面为光滑表面。

检测不同高度的弧线时，通过调节检测治具中的水平调节机构3，保证挡板 2的下表面与底板11的上表面间的距离为半导体塑料成型的高度。