[实用新型]一种弧线高度检测治具有效
| 申请号： | 201720380775.5 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697452U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王泗禹;刘宗贺;周体志;童怀志;张荣;康剑;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弧线 高度 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种弧线高度检测治具，其特征在于：包括导向板(1)、挡板(2)和水平调节机构(3)；
所述导向板(1)包括底板(11)、支撑板(12)和隔板(13)，所述底板(11)一表面两侧分别设置有一支撑板(12)；
其中，所述两支撑板(12)之间并排设置有若干隔板(13)；
其中，所述支撑板(12)的一表面固定有水平调节机构(3)；
所述挡板(2)固定在水平调节机构(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种弧线高度检测治具，其特征在于：所述两支撑板(12)分别垂直于底板(11)，所述两支撑板(12)之间相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种弧线高度检测治具，其特征在于：所述隔板(13)的个数至少为一个，所述隔板(13)垂直于底板(11)。
4.根据权利要求1所述的一种弧线高度检测治具，其特征在于：所述隔板(13)的高度小于支撑板(12)与水平调节机构(3)的高度之和。
5.根据权利要求1所述的一种弧线高度检测治具，其特征在于：所述两水平调节机构(3)的高度相等。
6.根据权利要求1所述的一种弧线高度检测治具，其特征在于：所述隔板(13)与相邻支撑板(12)或隔板(13)之间距离相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
