[实用新型]多层基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别地，涉及具备形成于层叠体的线圈的多层基板。

背景技术

以往，已知将作为热塑性树脂的多个基材加热加压而成、具备由形成于各基材的卷绕状的线状导体和层间连接导体构成的螺旋状的线圈的多层基板。

例如，国际公开第2015/129601号中，公开了如下构造的多层基板，具备在多个基材的加热加压时的温度下与热塑性树脂相比为低流动性的部件(以下，称为“低流动性部件”。)，该低流动性部件形成于由卷绕状的线状导体包围的区域内。一般地，线圈开口内的线状导体附近的加热加压时的基材的流动较大，但在上述构成中，由于线圈开口内的线状导体附近的基材的流动被上述低流动性部件抑制，因此伴随着加热加压时的基材的流动的线状导体的移动或变形等被抑制。

因此，通过该构成，能够实现具备线圈的形状稳定化、电特性的偏差小并且电可靠性高的线圈的构造的多层基板。

但是，在国际公开第2015/129601号所示的构造中，上述低流动性部件形成于由卷绕形的线状导体包围的区域(线圈开口)内的大致整个区域，上述低流动性部件被紧密地配置于线圈开口内。因此，加热加压时基材向线圈开口内的流动被过度地抑制，加热加压后线圈开口部的厚度比其他部分厚，可能无法确保多层基板的平坦性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种通过简单的构成，具备电特性的偏差小、电可靠性高的线圈并且确保了平坦性的多层基板。

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，是将由热塑性树脂构成的多个绝缘性基材加热加压而形成的；

线圈，形成于所述层叠体，在所述多个绝缘性基材的层叠方向具有卷绕轴；和

第1低流动性部件以及第2低流动性部件，形成于所述层叠体，在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低，

所述线圈构成为包含形成于分别不同的所述绝缘性基材的多个线状导体，并且从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，具有由多个所述线状导体包围的第1区域，

所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个，从所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，至少一部分被配置于所述第1区域内，

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第2低流动性部件是卷绕状，

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第1低流动性部件是平面状，且至少一部分与由所述第2低流动性部件包围的第2区域重叠。

在该构成中，由于从多个绝缘性基材的层叠方向观察的情况下，在线圈的开口内具备低流动性部件(第1低流动性部件以及第2低流动性部件)，因此加热加压时绝缘性基材向线圈的开口内的过度流动被抑制。因此，伴随着加热加压时的绝缘性基材的流动的线状导体的移动或变形等被抑制。因此，通过该构成，能够实现具备加热加压后的线圈的形状稳定化、电特性的偏差小并且电可靠性高的线圈的多层基板。

此外，第1低流动性部件的至少一部分与由第2低流动性部件包围的第2区域(开口)重叠，卷绕状的第2低流动性部件的面积比平面状的第1低流动性部件的面积小。因此，通过该构成，能够实现加热加压时绝缘性基材向第1区域内的流动不会被不必要地抑制的、平坦性的确保容易的多层基板。

(2)优选所述第1低流动性部件或者所述第2低流动性部件至少形成于形成有所述线状导体的所述绝缘性基材。在该构成中，相比于第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)和线状导体形成于不同的绝缘基材的情况，第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)与线状导体的间隔较窄。因此，基于加热加压时的第1低流动性部件(或者第2低流动性部件)的绝缘性基材的流动的抑制效果被进一步提高。

(3)也可以所述第2低流动性部件的数量是多个。

(4)也可以所述第1低流动性部件的数量是多个。

(5)优选所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件是与多个所述线状导体相同的材料。通过该构成，由于能够通过相同的(一个)工序来形成线状导体、第1低流动性部件以及第2低流动性部件，因此能够使制造工序简单化。

此外，在该构成中，第1低流动性部件以及第2低流动性部件是与多个线状导体相同的导体，但由于作为平面状的导体的第1低流动性部件与第2低流动性部件的第2区域(开口)重叠，因此从线圈产生的磁通与作为卷绕状(环状)的导体的第2低流动性部件交链所导致的损耗被抑制。