[实用新型]多层基板有效

专利信息
申请号: 201720376695.2 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN206834041U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 乡地直树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H05K1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层
【权利要求书】:

1.一种多层基板,具备:

层叠体,是将由热塑性树脂构成的多个绝缘性基材加热加压而形成的;

线圈,形成于所述层叠体,在多个所述绝缘性基材的层叠方向具有卷绕轴;和

第1低流动性部件以及第2低流动性部件,形成于所述层叠体,在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低,

所述线圈构成为包含分别形成于不同的所述绝缘性基材的多个线状导体,并且从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下,具有由多个所述线状导体包围的第1区域,

所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个,从所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下,至少一部分被配置于所述第1区域内,

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第2低流动性部件是卷绕状,

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下所述第1低流动性部件是平面状,且至少一部分与由所述第2低流动性部件包围的第2区域重叠。

2.根据权利要求1所述的多层基板,其中,

所述第1低流动性部件或者所述第2低流动性部件至少形成于形成有所述线状导体的所述绝缘性基材。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板,其中,

所述第2低流动性部件的数量是多个。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板,其中,

所述第1低流动性部件的数量是多个。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板,其中,

所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件是与多个所述线状导体相同的材料。

6.根据权利要求4所述的多层基板,其中,

所述第1低流动性部件以及所述第2低流动性部件是与多个所述线状导体相同的材料,

多个所述第1低流动性部件被配置为在多个所述绝缘性基材的层叠方向上夹着所述第2低流动性部件。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板,其中,

还具备第3低流动性部件以及第4低流动性部件,形成于所述层叠体,在所述热塑性树脂的加热加压时的温度下流动性比所述热塑性树脂低,

所述第3低流动性部件以及所述第4低流动性部件形成于多个所述绝缘性基材的任意一个,从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下,被配置于所述第1区域的外侧并且不与多个所述线状导体重叠的位置,

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下,所述第4低流动性部件是卷绕状,

从多个所述绝缘性基材的层叠方向观察的情况下,所述第3低流动性部件是平面状,至少一部分与由所述第4低流动性部件包围的第3区域重叠。

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