[实用新型]印制电路板及现金处理设备

说明书

技术领域

本实用新型属于金融设备技术领域，更具体地说，是涉及一种印制电路板及包含该印制电路板的现金处理设备。

背景技术

当今的电子产品发展方向越来越广泛，针对一些特殊行业使用的专门性设备对功能性的要求也日益增加，尤其是金融领域的现金处理设备，由于与个人财产紧密相关，其功能性及使用稳定性的要求正在逐步提高。功能型模块的增加或功能的增强，都会导致印制电路板(PCB板)上的元器件布局密度越来越高，PCB板的面积越来越小，PCB板上的元器件与板边的间距也缩短了。一般规范里要求“元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上，且chip器件、贴片陶瓷电容的长边方向摆放与拼板边平行”，在随高密度PCB板进行分板的过程中，靠捡边缘的板体受到的扭曲力较大，容易造成靠近边缘的元器件虚接触，或焊盘虚焊，严重时还会造成元器件的断裂，在断裂不是很明显的时候，会给后期的调试和使用埋下隐患，尤其是陶瓷贴片电容或陶瓷贴片电阻，更加容易断裂，所以要求类似陶瓷贴片的比较容易损坏的元器件要布置的离边缘越远越好，面对有限的布局空间，这种设计要求增加了布局设计及可制造性的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印制电路板，以解决现有技术中存在的分板时容易造成靠近边缘的元器件损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种印制电路板，包括：电路板本体、设于所述电路板本体的外侧的工艺边及若干个用于连接所述电路板本体与所述工艺边的连接板，相邻的所述连接板之间形成避让通槽，所述避让通槽的位置与所述电路板本体上靠近边缘的元器件的位置相对应，所述元器件在所述电路板本体边缘上的正投影的宽度范围不超过所述避让通槽在所述电路板本体边缘上的正投影的宽度范围。

进一步地，所述连接板上设有若干沿平行于所述电路板本体边缘方向分布的第一分板孔。

进一步地，位于两端的所述第一分板孔的外侧还分别设有至少一个第二分板孔，所述第二分板孔的内径大于所述第一分板孔的内径，且所述第二分板孔沿平行于所述电路板本体边缘的方向分布。

进一步地，所述第二分板孔的中轴与所述电路板本体边缘的最短距离不小于所述第一分板孔中轴与所述电路板本体边缘的最短距离。

进一步地，所述连接板的厚度小于所述工艺边的厚度，且所述连接板的厚度小于所述电路板本体边缘的厚度。

进一步地，所述工艺边的宽度为4mm-9mm。

进一步地，所述避让通槽的宽度为1mm-4mm。

进一步地，所述第一分板孔的内径为1mm-2mm。

进一步地，所述工艺边上设有贴片定位孔及工序定位孔，所述工序定位孔的内径大于所述贴片定位孔的内径。

本实用新型提供的印制电路板的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型印制电路板，通过连接板使工艺边与电路板本体之间实现连接，相邻的连接板之间形成了避让通槽，避让通槽的位置与电路板本体上靠近边缘的元器件的位置相对应，在分板的时候，靠近边缘的元器件的位置基本不受力，也就不容易造成该处元器件损坏或虚接触的现象，能对元器件起到很好的保护作用，PCB板上元器件的布局难度降低，分板后元器件的完好程度提高。

本实用新型还提供一种现金处理设备，包括上述的印制电路板。

本实用新型提供的现金处理设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型现金处理设备，通过采用上述的容易分板且电路板上元器件损坏程度低的PCB板，降低了使用过程中电路板发生损坏的几率，也降低了后期维护的难度，使得现金处理设备的使用成本降低，使用稳定性提高，有利于现金处理设备的广泛普及。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的印制电路板的主视结构示意图；

图2为本实用新型实施例采用的电路板本体、工艺边及连接板的装配局部结构左视图。

其中，图中各附图标记：

1-电路板本体；2-工艺边；3-连接板；4-避让通槽；5-元器件；6-第一分板孔；7-第二分板孔；8-贴片定位孔；9-工序定位孔

具体实施方式