[实用新型]印制电路板及现金处理设备

权利要求书

1.印制电路板，其特征在于：包括电路板本体、设于所述电路板本体的外侧的工艺边及若干个用于连接所述电路板本体与所述工艺边的连接板，相邻的所述连接板之间形成避让通槽，所述避让通槽的位置与所述电路板本体上靠近边缘的元器件的位置相对应，所述元器件在所述电路板本体边缘上的正投影的宽度范围不超过所述避让通槽在所述电路板本体边缘上的正投影的宽度范围。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述连接板上设有若干沿平行于所述电路板本体边缘方向分布的第一分板孔。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：位于两端的所述第一分板孔的外侧还分别设有至少一个第二分板孔，所述第二分板孔的内径大于所述第一分板孔的内径，且所述第二分板孔沿平行于所述电路板本体边缘的方向分布。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于：所述第二分板孔的中轴与所述电路板本体边缘的最短距离不小于所述第一分板孔中轴与所述电路板本体边缘的最短距离。

5.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：所述连接板的厚度小于所述工艺边的厚度，且所述连接板的厚度小于所述电路板本体边缘的厚度。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述工艺边的宽度为4mm-9mm。

7.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述避让通槽的宽度为1mm-4mm。

8.如权利要求7所述的印制电路板，其特征在于：所述第一分板孔的内径为1mm-2mm。

9.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述工艺边上设有贴片定位孔及工序定位孔，所述工序定位孔的内径大于所述贴片定位孔的内径。

10.现金处理设备，其特征在于：包括如权利要求1-9中任意一项所述的印制电路板。