[实用新型]一种终端有效

专利信息
申请号: 201720364045.6 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN206774665U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 武乐强 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 黄志华
地址: 710017 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型实施例涉及机械领域,尤其涉及一种终端。

背景技术

随着终端的广泛应用,终端的结构设计成为终端竞争力的一种体现,用户对终端的结构要求越来越高。目前,在终端上使用金属壳,该金属壳既可以作为终端的外观,又可以作为天线的一部分;如此,金属壳不仅使终端的结构美观,而且提高了天线的性能。

金属壳作为天线的一部分,需要与主板导通,便于信号的传输;即金属壳需要与主板连接。在终端上的金属壳是一个纵向物料,主板是一个横向物料;由于金属壳和主板均是结构件且是硬质材料,因此,金属壳和主板均存在公差。当金属壳和主板接触时,在接触的位置需要考虑公差的影响。

目前,便于将将金属壳和主板连接,是多过在主板和金属壳之间的多个具有弹性的结构来实现主板和金属的连接,比如将弹片贴片在主板上,实现主板与弹片连接;钢片与金属壳用点焊接接触,实现钢片与金属壳连接;在主板装入机壳时,弹片可直接与钢片接触。主板与弹片连接,弹片与钢片连接,钢片与金属壳连接,如此,可使主板与金属壳连接,进而实现主板与金属壳导通;但是,现有技术要实现主板与金属壳连接需要多个结构,如此,会造成增加物料的成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种终端,用以降低连接结构的物料的成本。

本实用新型实施例提供一种终端,包括:金属壳;主板;一体化连接片,包括第一端和第二端,所述第一端与所述主板弹性连接;所述第二端连接所述金属壳;所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。

可选地,所述第一端包括:至少一个弯折处;所述第一端通过所述至少一个弯折处与所述主板弹性连接。

可选地,所述第一端包括:至少两个弯折处;所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板连接。

可选地,所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。

可选地,所述主板包括:接触焊盘,其中,所述接触焊盘的面积大于第一阈值;所述第一端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接。

可选地,所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值;所述一体化连接片的降服系数满足降服系数的阈值。

可选地,所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项:钢片、铜片、铝片和金片。

可选地,所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项:点焊接、螺丝、铆焊和销钉。

由于本实用新型实施例中一体化连接片包括第一端和第二端;其中,第一端与主板弹性连接;第二端连接金属壳;如此,使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通,相比于现有技术,可节省主板和金属壳连接所需的物料,进而降低了连接结构的物料的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。

图1为本实用新型实施例提供的一种终端的结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的一种一体化连接片的结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的另一种一体化连接片的结构示意图;

图4为本实用新型实施例提供的另一种一体化连接片的结构示意图;

图5为本实用新型实施例提供的一种主板和接触焊盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中的终端可以经无线接入网(Radio Access Network,简称RAN)与一个或多个核心网进行通信,终端可以包括诸如移动电话、智能电话、平板电脑(portable android device,简称PAD)、PMP(便携式多媒体播放器)、未来5G网络中的终端、导航装置等等的移动终端。

图1示出了应用本实用新型实施例的一种终端的结构示意图,如图1所示,该终端包括:金属壳101,主板102,一体化连接片103;一体化连接片103包括第一端103a和第二端103b,所述第一端103a与所述主板102弹性连接;所述第二端103b连接所述金属壳101;所述一体化连接片103用于导通所述主板 102和所述金属壳101。

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