[实用新型]一种终端有效

专利信息
申请号: 201720364045.6 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN206774665U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 武乐强 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 黄志华
地址: 710017 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端
【权利要求书】:

1.一种终端,其特征在于,包括:

金属壳;

主板;

一体化连接片,包括第一端和第二端,所述第一端与所述主板弹性连接;所述第二端连接所述金属壳;

所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。

2.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一端包括:至少一个弯折处;

所述第一端通过所述至少一个弯折处与所述主板弹性连接。

3.如权利要求1或2所述的终端,其特征在于,所述第一端包括:至少两个弯折处;

所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板连接。

4.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。

5.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述主板包括:接触焊盘,其中,所述接触焊盘的面积大于第一阈值;

所述第一端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接。

6.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值;所述一体化连接片的降服系数满足降服系数的阈值。

7.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项:

钢片、铜片、铝片和金片。

8.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项:

点焊接、螺丝、铆焊和销钉。

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