[实用新型]一种终端有效
申请号: | 201720364045.6 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN206774665U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 武乐强 | 申请(专利权)人: | 西安易朴通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 710017 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 终端 | ||
1.一种终端,其特征在于,包括:
金属壳;
主板;
一体化连接片,包括第一端和第二端,所述第一端与所述主板弹性连接;所述第二端连接所述金属壳;
所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。
2.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一端包括:至少一个弯折处;
所述第一端通过所述至少一个弯折处与所述主板弹性连接。
3.如权利要求1或2所述的终端,其特征在于,所述第一端包括:至少两个弯折处;
所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板连接。
4.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。
5.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述主板包括:接触焊盘,其中,所述接触焊盘的面积大于第一阈值;
所述第一端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接。
6.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值;所述一体化连接片的降服系数满足降服系数的阈值。
7.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项:
钢片、铜片、铝片和金片。
8.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项:
点焊接、螺丝、铆焊和销钉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安易朴通讯技术有限公司,未经西安易朴通讯技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720364045.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:馈入反接式天线结构
- 下一篇:一种超宽带微带贴片天线及多频天线阵列