[实用新型]垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及固晶机领域，具体涉及垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机。

背景技术

在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构(也称固晶邦头)将半导体晶粒从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下，固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。

现有的固晶机主要焊头在晶圆台的上方做沿晶圆台水平圆周运动，比如中国专利申请公布号为：CN102543801A的一种固晶机，从说明书附图5，又比如中国专利申请授权公告号为：CN203774253U的一种覆胶固晶设备，在取晶、固晶时，如图1所示，摆臂21在晶圆台上方水平运动完成取晶和固晶作业，将晶粒22取出，然后将晶粒22放置到点胶后的基板23上，但是由于基板尺寸不一，有些基板尺寸较大，焊头取晶后，水平运动距离较远，这就导致焊头取晶和固晶时水平运动时间较长，生产效率低下，生产成本高。

因此亟需一种可以提高工作效率的垂直取晶、固晶机构。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种可以提高工作效率的垂直取晶、固晶机构。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

垂直取晶、固晶机构，包括晶圆台，其特征在于，还包括：

第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转；

焊头组件，所述焊头组件包括至少一个焊头，所述焊头用于取晶及固晶，所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。

采用上述技术方案的有益效果是：焊头在晶圆台的上方或下方做沿晶圆台垂直圆周运动，取晶、固晶时，焊头相对于晶圆台的运动轨迹为圆弧，焊头到达晶圆台最近点时，焊头与晶圆台的垂直距离可以很小，焊头取晶和固晶时垂直运动时间非常短，大大提高了生产效率，降低生产成本。

进一步地，所述焊头与所述焊头组件活动连接，一个或一个以上所述焊头独立沿垂直于所述旋转轴线方向来回运动。

采用上述技术方案的有益效果是：通过焊头组件的独立运动，实现取晶和固晶，提高生产效率。

进一步地，所述焊接组件设有截面为“Z”字型的连接臂，所述焊头与所述连接臂连接，所述焊头和连接臂沿所述旋转轴线的周向均匀分布。

采用上述技术方案的有益效果是：连接臂的截面为“Z”字型，便于视觉定位装置的定位，通过多个连接臂和焊头，可以实现多个焊头同时作业，大大提高生产效率。

进一步地，所述晶圆台倒置于所述焊头组件上方。

进一步地，所述焊头与所述焊头组件通过凸轮结构连接，所述凸轮结构用于驱动所述焊头在所述晶圆台的正上方或者正下方相对于所述晶圆台上下运动。

采用上述技术方案的有益效果是：通过凸轮结构带动焊头来回运动，结构简单，运动迅速便于控制。

进一步地，所述凸轮结构包括第一半圆和第二半圆，所述第一半圆的直径大于所述第二半圆的直径，所述第一半圆的圆心与所述第二半圆的圆心的连线和所述旋转轴线相垂直。

采用上述技术方案的有益效果是：具体设置凸轮结构，通过两个半圆驱动焊头上下运动，第一半圆的圆心与第二半圆的圆心的连线和旋转轴线相垂直，保证焊头平稳的上下运动。

进一步地，所述凸轮结构或者焊头的外表面设有一层耐磨层。

采用上述技术方案的有益效果是：延长凸轮结构或者焊头的使用寿命。

进一步地，所述焊头为一伸缩式结构，所述焊头包括第一连接杆、套筒、第二连接杆、压簧和吸嘴，所述第一连接杆与所述套筒滑动连接，所述第二连接杆穿设于所述套筒内且与所述套筒固定连接，所述压簧的一端与所述第一连接杆连接，所述压簧的另一端与所述第二连接杆的一端连接，气管插入第一连接杆和第二连接杆中并与所述吸嘴连接，气管连接有抽真空装置，所述第一连接杆的周向设有凹槽，所述套筒内壁设有导向凸起，所述凹槽与所述导向凸起配合。

采用上述技术方案的有益效果是：防止取晶时焊头与晶圆之间的硬冲撞。

进一步地，还包括视觉定位装置，所述视觉定位装置位于所述焊头的正上方及正下方。

采用上述技术方案的有益效果是：实现位置定位，从而进一步提升生产效率，降低生产成本。

本实用新型还公开了一种垂直固晶机，包括基板上料装置、点胶装置和晶圆解耦装置，其特征在于，还包括上述的垂直取晶、固晶机构。

附图说明