[实用新型]垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机有效
申请号: | 201720362912.2 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN207038488U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 王敕;关蕊 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人: | 孙艳 |
地址: | 215513 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 机构 及其 采用 固晶机 | ||
1.垂直取晶、固晶机构,包括晶圆台,其特征在于,还包括:
第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转;
焊头组件,所述焊头组件包括至少一个焊头,所述焊头用于取晶及固晶,所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。
2.根据权利要求1所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头与所述焊头组件活动连接,一个或一个以上所述焊头独立沿垂直于所述旋转轴线方向来回运动。
3.根据权利要求2所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头设有截面为“Z”字型的连接臂,所述焊头与所述连接臂连接,所述焊头和连接臂沿所述旋转轴线的周向均匀分布。
4.根据权利要求3所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述晶圆台倒置于所述焊头组件上方。
5.根据权利要求4所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头与所述焊头组件通过凸轮结构连接,所述凸轮结构用于驱动所述焊头在所述晶圆台的正上方或者正下方相对于所述晶圆台上下运动。
6.根据权利要求5所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述凸轮结构包括第一半圆和第二半圆,所述第一半圆的直径大于所述第二半圆的直径,所述第一半圆的圆心与所述第二半圆的圆心的连线和所述旋转轴线相垂直。
7.根据权利要求6所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述凸轮结构或者焊头的外表面设有一层耐磨层。
8.根据权利要求7所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头为一伸缩式结构,所述焊头包括第一连接杆、套筒、第二连接杆、压簧和吸嘴,所述第一连接杆与所述套筒滑动连接,所述第二连接杆穿设于所述套筒内且与所述套筒固定连接,所述压簧的一端与所述第一连接杆连接,所述压簧的另一端与所述第二连接杆的一端连接,气管插入第一连接杆和第二连接杆中并与所述吸嘴连接,气管连接有抽真空装置,所述第一连接杆的周向设有凹槽,所述套筒内壁设有导向凸起,所述凹槽与所述导向凸起配合。
9.根据权利要求8所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,还包括视觉定位装置,所述视觉定位装置位于所述焊头的正上方及正下方。
10.垂直固晶机,包括基板上料装置、点胶装置和晶圆解耦装置,其特征在于,还包括如权利要求1-9任一所述的垂直取晶、固晶机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造