[实用新型]用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种CPU插件，尤其涉及一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，属于电力电子设备领域。

背景技术

在电力设备装置中，CPU模块是影响装置运行稳定性的重要因素之一，也是产生热量最高的位置，尤其是在7×24小时无风扇运行的设备中。

现有的无风扇装置中，CPU模块主要采用散热器方式或者热管+散热器方式进行散热。这两种散热方式存在以下缺点：

1.由于电力装置空间有限，机箱内部结构紧凑，CPU模块通过散热器散发的热量全部聚集在机箱内部，在有限的空间内热量难以从发热位置向机箱其他位置有效的散发，导致散热效率低下，如不能及时有效地散热，很容易影响装置的运行稳定性，甚至死机。

2.CPU模块的发热元件通过导热管与机箱外部散热器连接传导热量；此散热方式结构复杂且装配繁琐，加工安装要求精度极高，成本高，现场维护非常麻烦。

3.CPU模块不具有可插拔性，若装置有故障，现场维护十分不便，只能整体更换装置，增加维护成本。

3.CPU模块设计主要注重散热，没有加强抗震能力的结构设计，特别是采用嵌入式设计的CPU模块，在无风扇的情况下，CPU散热器表面积越大，其散热效率越高，同时由于散热器表面积与其重量成正比，如果设计不合理会导致因为结构强度太弱使CPU插件在运输途中掉落造成装置损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，包括CPU模块、印制板载板、抗震结构和散热结构，所述CPU插件通过所述抗震结构安装在电力设备装置机箱的侧面，所述印制板载板上安装有所述CPU模块，所述CPU模块贴合在所述散热结构上；

具体地，所述散热结构包括散热器和导热件，所述散热器通过所述导热件与所述CPU模块热传递；

具体地，所述抗震结构包括印制板导轨、机箱侧壁、插件面板、所述印制板载板、多个散热器支撑条和所述散热器，所述散热器通过所述插件面板、多个所述散热器支撑条与所述印制板载板固定连接，两个所述印制板导轨分别设置在所述机箱内安装侧面的上部和下部，所述印制板导轨设置有与所述印制板载板对应的印制板导槽，所述散热器的上端和下端均设置有与所述机箱侧壁对应的散热器导槽。

具体地，所述导热件包括导热铜板和导热硅胶垫，所述导热硅胶垫贴合在所述CPU模块上，多个所述导热铜板的上端均嵌入至所述散热器的内侧面，且多个所述导热铜板均设置在所述导热硅胶垫与所述散热器之间，并与所述导热硅胶垫贴合。

具体地，所述印制板载板通过所述导轨上的所述印制板导槽与所述安装机箱可滑动连接，所述散热器通过所述散热器导槽和所述机箱侧壁与所述安装机箱可滑动连接，所述散热器导槽为铣削加工而成的键槽，所述散热器通过所述机箱侧壁与所述机箱紧密贴合。

优选地，多个所述散热器支撑条通过M3×30个螺钉与所述印制板载板和所述散热器固定连接。

优选地，所述插件面板内侧设置安装件，所述插件面板内侧通过所述安装件与所述印制板载板和所述散热器固定连接，所述面板上设置有插件安装件，所述CPU插件通过所述插件安装件安装在所述机箱上。

优选地，所述散热器由铝合金材质制成。

本实用新型的有益效果在于：

与现有技术相比，本实用新型提供的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构将CPU模块通过导热件直接与散热器相接触，并直接将散热器与安装机箱侧壁固定连接，实现了将CPU模块的热量直接散发到安装机箱外部，提高了CPU插件的散热效率；并且通过机箱内部导轨与机箱侧壁形成双导轨设计，不仅增强了CPU插件整体抗震强度，提高了CPU插件运行稳定性，而且实现了CPU插件的可插拔性，现场维护方便快捷。

附图说明

图1是本实用新型所述CPU插件的安装示意图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是本实用新型所述CPU插件的分解结构示意图；

图中：1-CPU插件、2-机箱、3-插件面板、4-印制板载板、5-CPU模块、6-导热硅胶垫、7-导热铜板、8-散热器、9-键槽、10-散热器支撑条、11-印制板导轨、12-机箱侧壁。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：