[实用新型]用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构有效
| 申请号： | 201720358662.5 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206726120U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 程加强;杨宇;罗培城 | 申请（专利权）人： | 成都府河电力自动化成套设备有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 可插拔 cpu 插件 风扇 散热 抗震 结构 | ||
1.一种用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：包括CPU模块、印制板载板、抗震结构和散热结构，所述CPU插件通过所述抗震结构安装在电力设备装置机箱的侧面，所述印制板载板上安装有所述CPU模块，所述CPU模块贴合在所述散热结构上；
所述散热结构包括散热器和导热件，所述散热器通过所述导热件与所述CPU模块热传递；
所述抗震结构包括印制板导轨、机箱侧壁、插件面板、所述印制板载板、多个散热器支撑条和所述散热器，所述散热器通过所述插件面板、多个所述散热器支撑条与所述印制板载板固定连接，两个所述印制板导轨分别设置在所述机箱内安装侧面的上部和下部，所述印制板导轨设置有与所述印制板载板对应的印制板导槽，所述散热器的上端和下端均设置有与所述机箱侧壁对应的散热器导槽。
2.根据权利要求1所述的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：所述导热件包括导热铜板和导热硅胶垫，所述导热硅胶垫贴合在所述CPU模块上，多个所述导热铜板的上端均嵌入至所述散热器的内侧面，且多个所述导热铜板均设置在所述导热硅胶垫与所述散热器之间，并与所述导热硅胶垫贴合。
3.根据权利要求1所述的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：所述印制板载板通过所述导轨上的所述印制板导槽与所述安装机箱可滑动连接，所述散热器通过所述散热器导槽和所述机箱侧壁与所述安装机箱可滑动连接，所述散热器导槽为铣削加工而成的键槽，所述散热器通过所述机箱侧壁与所述机箱紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：多个所述散热器支撑条通过M3×30个螺钉与所述印制板载板和所述散热器固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：所述插件面板内侧设置安装件，所述插件面板内侧通过所述安装件与所述印制板载板和所述散热器固定连接，所述插件面板上设置有插件安装件，所述CPU插件通过所述插件安装件安装在所述机箱上。
6.根据权利要求1所述的用于可插拔CPU插件的无风扇式散热及抗震结构，其特征在于：所述散热器由铝合金材质制成。
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