[实用新型]地埋标签及应用该地埋标签的电缆

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签及应用技术领域，具体涉及一种地埋电子标签及应用该地埋电子标签的电缆。

背景技术

RFID(无线射频辨识：Radio Frequency Identification)电子标签以储存识别数据与通过无线电波来传递资料，其在物联网甚至我们的日常生活中起到了越来越重要的作用。在相关技术领域的应用中，RFID电子标签所占比重越来越大，甚至在一段时间其起到的作用是无可替代的。电子标签起到给予物品一种类似人类的身份证的作用，对物品进行身份确认，并以此区别于其它同类物品。

电缆通常埋在地下，且地下电缆型号、数量、所属线路纷杂不一，对某段地下电缆线路的查询及日常维护投入成本高，造成人力物力的严重浪费。

通过提供用于地下电缆管理的标签，可以有效解决上述问题。但是现有的地埋标签，存在着工艺复杂、密封性差、安装不便等问题。

实用新型内容

针对上述问题中存在的工艺复杂、密封性差、安装不便的问题，本实用新型提供地埋标签及应用该地埋标签的电缆。

本实用新型公开了一种地埋标签，包括：硅胶外壳、Inlay和作为标签介质的塑料垫块；

所述Inlay包括天线及与所述天线相连的芯片，所述天线缠绕贴附在所述塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且所述芯片位于所述塑料垫块的侧面位置；

所述硅胶外壳密封所述Inlay和塑料垫块。

作为本实用新型的进一步改进，所述天线为带有补偿结构的微带天线。

作为本实用新型的进一步改进，所述天线为铝蚀刻天线，所述芯片通过倒封装工艺与所述天线连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述硅胶外壳是采用硅胶低温注塑而成的壳状结构。

作为本实用新型的进一步改进，该地埋标签为软包硬结构。

本实用新型还提供一种应用地埋标签的电缆，所述硅胶外壳上开有安装孔，该地埋标签通过设于所述安装孔内的螺丝或铆钉安装在电缆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型公开的地埋标签，天线缠绕贴附在塑料垫块上，该设计结构可以等效减小标签的尺寸，使标签具有抗金属特性；标签外壳采用硅胶外壳使标签具有良好的密封性，标签软包硬的结构，使得标签防摔，标签安装在地下电缆上可以保证优良的读取性能和防水防潮。

2、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线采用铝制天线，载体为普通Inlay，成本低，制作简单。

3、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签天线设计为带补偿结构的微带天线，在天线性能不变的情况下，有效减少了天线的尺寸。

4、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签的芯片位于标签侧面位置，芯片处不直接受力，标签具有抗压、耐振动特性。

5、本实用新型公开的地埋标签，地埋标签两边留有安装孔，可采用螺丝或铆钉进行安装。

6、本实用新型公开的地下电缆，在实际应用中，地埋标签安装在地下电缆上，表现出极佳的读取性能，有利于快速查询资产信息，提高资产管理效率。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的地埋标签的结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的地埋标签的剖面图；

图3a为图1中Inlay的正面图；

图3b为图1中Inlay的背面图。

图中：

10、硅胶外壳；20、Inlay；21、天线；22、芯片；30、塑料垫块；40、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。