[实用新型]地埋标签及应用该地埋标签的电缆有效
| 申请号： | 201720353706.5 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206833485U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;张涛;赵瑜;郭伟 | 申请（专利权）人： | 国网山西省电力公司太原市滨河供电公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 王秀丽 |
| 地址： | 030023 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 标签 应用 该地 电缆 | ||
【权利要求书】：
1.一种地埋标签，其特征在于，包括：硅胶外壳、Inlay和作为标签介质的塑料垫块；
所述Inlay包括天线及与所述天线相连的芯片，所述天线缠绕贴附在所述塑料垫块的上表面、下表面及一侧面，缠绕贴附后的天线呈U型结构且所述芯片位于所述塑料垫块的侧面位置；
所述硅胶外壳密封所述Inlay和塑料垫块。
2.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，所述天线为带有补偿结构的微带天线。
3.如权利要求2所述的地埋标签，其特征在于，所述天线为铝蚀刻天线，所述芯片通过倒封装工艺与所述天线连接。
4.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，所述硅胶外壳是采用硅胶低温注塑而成的壳状结构。
5.如权利要求1所述的地埋标签，其特征在于，该地埋标签为软包硬结构。
6.一种应用如权利要求1-5中任一项所述的地埋标签的电缆，其特征在于，所述硅胶外壳上开有安装孔，该地埋标签通过设于所述安装孔内的螺丝或铆钉安装在电缆上。
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