[实用新型]一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通讯器件生产技术领域，特别涉及一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统。

背景技术

微波功率耦合器作为微波通讯基础元器件，对微波通讯技术发展有着重要作用，其质量对于微波通讯的稳定性和可靠性极为关键。为保证微波功率耦合器的通讯质量，拓展微波功率耦合器的带宽，通常在微波功率耦合器内部装配内导体，内导体表面通常设置有纳米银涂层，用以提升微波信号发射效率。在微波功率耦合器生产过程中，需要对同个生产批次内导体表面的涂层硬度进行检测，以保证内导体表面的涂层硬度符合设计标准。现有技术在进行内导体表面涂层硬度检测时，大多利用硬度计直接检测，而由于内导体通常为圆柱体结构，采用上述方式进行测试时，无法对内导体进行精确固定，此种测试方式，由于无法对内导体进行精准固定，导致测试结果误差极大，且检测效率极低。

基于以上分析，我公司成立项目部，经过长期的现场测试和试验研究，设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定，利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试，借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算，获得精确的测试结果，提高测试效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对现有功率耦合器内导体表面涂层硬度测试存在的技术问题，设计一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，通过设计专用的定位工装对内导体进行精准固定，利用硬度计对内导体表面涂层进行硬度测试，借助力传感器和微位移传感器对对硬度测试结果进行测算，获得精确的测试结果，提高测试效率。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，其特征在于，结构包括刚性底座（1），刚性底座（1）上连接有一级支架（2），一级支架（2）上装配有二级支架（3）；

所述刚性底座（1）上设置有用于对待测试内导体（100）进行限位的静态挡块（11）以及用于对待测试内导体（100）进行卡位的动态滑块（12），动态滑块（12）右侧端通过水平推杆连接步进电机（13）；

所述二级支架（3）通过二级丝杆（14）连接有用于对待测试内导体（100）进行竖向压紧的竖向压块（17），竖向压块（17）通过竖向压杆（16）与二级丝杆（14）连接；

所述二级丝杆（14）通过二级丝杆螺母（15）装配于二级支架（3）上；二级丝杆（14）顶端连接有用于驱动二级丝杆（14）上下移动的二级伺服电机（18）；

所述一级支架（2）上设置有一级丝杆（4），一级丝杆（4）前端依次设置有力传感器（5）、检测杆装配基座（6）和检测杆（7）；一级丝杆（4）通过一级丝杆螺母（41）装配于一级支架（2）上；

所述一级丝杆（4）顶部设置有用于驱动一级丝杆（4）上下移动的一级伺服电机（42），一级伺服电机（42）上部设置有微位移传感器（8）；

所述微位移传感器（8）的探测端与检测杆装配基座（6）的上端相连接；

所述微位移传感器（8）和力传感器（5）分别连接至PLC控制器。

进一步，所述刚性底座（1）底部设置有高度可调式支撑支脚（101）。

本实用新型提供了一种功率耦合器内导体表面涂层硬度测试系统，与现有技术相比，有益效果在于：