[实用新型]摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

用于成像的摄像模组是电子设备的标准配置之一，其中所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头，而且还包括被贴装于所述电路板的正面的诸如电阻、电容、继电器、处理器等被动元器件，其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部后，能够被所述感光芯片接收和进行光电转化，以得到与物体相关的电信号，所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理，从而在后续能够得到物体的图像。为了保证所述摄像模组在被装配时和被使用时的可靠性，所述被动元器件和所述感光芯片均位于所述电路板的同一侧，且用于支撑光学镜头的镜座被保持在所述被动元器件的外部，以用于保护所述被动元器件。现在的所述摄像模组具有诸多的缺陷。

首先，所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置，从而在所述电路板的正面需要被预留用于贴装所述被动元器件的位置，这无疑为增加所述摄像模组的长宽尺寸，以至于当所述摄像模组被装配于电子设备的内部时，会占用电子设备的内部更多的空间，这不利于电子设备被配置更多的智能部件，以至于不利于电子设备朝向智能化方向发展。

其次，由于相邻所述被动元器件之间以及所述被动元器件和所述感光芯片之间会存在相互干扰的不良现象，从而现在的摄像模组只能够通过增加相邻所述被动元器件之间的距离以及增加所述被动元器件与所述感光芯片之间的距离的方式避免干扰，这无疑会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。并且导致在有限的贴装面积上只能够贴装小尺寸且数量有限的被动元器件，从而不利于提高所述摄像模组的性能。

再次，无论是在高度方向还是在周向方向，都需要在所述镜座和所述被动元器件之间预留安全距离，以防止所述镜座摩擦和碰撞所述被动元器件的表面，这也增加了所述摄像模组的长宽尺寸。

另外，由于所述被动元器件和所述感光芯片均暴露在所述摄像模组的同一个内部空间，从而当所述摄像模组被不小心震动时，所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置脱落的碎屑等污染物会落到并保持在所述感光芯片的感光区域，以至于对所述摄像模组的成像造成不良影像。因此，如何在保证所述摄像模组的成像品质的同时，降低所述摄像模组的体积以使所述摄像模组能够被引用于轻薄化和小型化的电子设备是亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板，在所述基板的基板正面可以不需要预留用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中相对于传统的摄像模组将电子设备沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，在所述摄像模组的高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从而俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，并且所述背面模塑部能够保护所述电子元器件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够避免相邻所述电子元器件出现相互干扰，这样，相邻所述电子元器件之间的距离可以被缩小，从而在所述基板的基板背面的有限面积上，可以被连接更多数量和更大尺寸的所述电子元器件，以有利于提高所述摄像模组的性能。