[实用新型]摄像模组及其电路板组件以及带有摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一背面模塑部；以及

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，并且所述感光芯片的芯片连接件被直接导通地连接于所述基板的基板连接件。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述感光芯片的芯片连接件和所述基板的基板连接件，以藉由所述连接线导通地连接于所述感光芯片和所述基板。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的基板正面，以使所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

5.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座，以藉由所述驱动器使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座，或者所述镜筒一体地延伸于所述支座，以藉由所述镜筒使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

7.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述光学镜头被贴装于所述支座，以使所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

8.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支座，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

9.根据权利要求4至7中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述光学镜头，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间。

10.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

12.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

13.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。

14.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。

15.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地至少一个所述电子元器件。

16.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述基板的基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

17.根据权利要求1至7中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

18.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

19.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

20.根据权利要求17所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

21.根据权利要求10所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。