[实用新型]电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

当前，电子设备越来越朝向智能化和轻薄化的方向发展，这对于作为电子产品的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质都提出了更加苛刻的要求。

一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为电子产品配置更多的智能模块或者机构，例如传感器，和提高摄像模组的成像品质。可以理解的是，受限于电子产品的轻薄化的发展趋势，在为电子产品配置更多的智能模块或者机构的前提是减少其他的模块或者机构的体积，由于摄像模组的体积较大而导致摄像模组在电子设备的内部占用较多的空间，因此，需要考虑如何通过减少摄像模组的尺寸的方式为电子产品被配置更多的智能模块或者机构预留空间。

另一方面，为了满足电子产品的智能化的发展趋势，需要为摄像模组配置具有更大感光面积的感光元件和更大体积以及更多数量的被动电子元器件，这无疑会增加摄像模组的尺寸，从而不利于电子产品的轻薄化。现在的摄像模组的感光芯片和被动电子元器件均被贴装于电路板的同一侧，感光芯片、被动电子元器件和电路板的这种布置方式，使得被动电子元器件只能够沿着感光芯片的外周侧布置，并且在相邻被动电子元器件之间必须预留安全距离以防止相邻被动电子元器件出现相互干扰而影响摄像模组的成像品质的不良现象出现，这导致摄像模组的长宽尺寸无法被有效的缩小。本领域的技术人员可以理解的是，由于对摄像模组的成像品质要求越来越高，摄像模组被配置的被动电子元器件的数量也越来越多，这些被动电子元器件均以相互间隔的方式在感光芯片的同一侧排列于感光芯片的四周，会进一步增加摄像模组的长宽尺寸。因此，摄像模组的发展趋势导致电子设备无法同步地朝向智能化和轻薄化的方向发展，也就是说，现在的摄像模组的发展趋势导致的结果是：电子设备的智能化的发展趋势要求摄像模组能够提供良好的成像品质，这导致摄像模组的体积被增加，从而不利于电子设备的轻薄化，电子设备的轻薄化的发展趋势要求减少摄像模组的体积，这导致摄像模组的成像品质被降低，从而不利于电子设备的智能化。因此，如何在保证摄像模组的成像品质的同时，降低摄像模组的体积是亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的尺寸能够被有效地减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的长宽尺寸能够被有效地减小，从而当所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述摄像模组能够占用电子设备的更少的内部空间，以使得电子设备的内部能够被配置数量更多和尺寸更大的智能部件，从而有利于电子设备进一步朝向智能化的方向发展。

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一基板和至少一电子元器件，所述电子元器件可以位于所述基板的基板背面，从而在所述基板的基板正面不需要预留太多的用于连接所述电子元器件的位置，甚至不需要预留任何用于连接所述电子元器件的位置，从而有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，相对于传统的摄像模组将电子元器件沿着感光芯片的周向方向布置的方式来说，本实用新型的所述摄像模组在高度方向，所述感光芯片和所述电子元器件相互对应，例如，从俯视角度来看，所述感光芯片和所述电子元器件可以相互重叠，通过这样的方式，能够有效地减少所述摄像模组的长宽尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一模塑单元，所述模塑单元包括一体地结合于所述基板的基板背面的一背面模塑部，其中所述背面模塑部能够包埋所述电子元器件，从而所述背面模塑部能够通过隔离所述电子元器件的表面和外部环境的方式，避免所述电子元器件的表面被氧化，从而保证所述电子元器件的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备，其中所述背面模塑部能够通过包埋所述电子元器件的方式隔离相邻所述电子元器件，从而避免相邻所述电子元器件之间出现相互干扰的不良现象。