[实用新型]电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域，以使所述模塑基座、所述感光芯片、所述基板和所述背面模塑部一体地结合。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一组连接线，其中所述感光芯片被贴装于所述基板的所述基板正面，所述连接线的两个端部分别被连接于所述基板的基板连接件和所述感光芯片的芯片连接件，以藉由所述连接线导通地连接所述感光芯片和所述基板。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

6.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

7.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

10.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

11.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

12.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述背面模塑部形成至少一装配空间。

13.根据权利要求9所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的所述装配空间。

14.根据权利要求13所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

15.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组，其中所述基板的所述基板正面被导通地连接至少一个所述电子元器件。

16.据权利要求15所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

17.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述背面模塑部隔离位于所述基板的所述基板正面的所述电子元器件和所述感光芯片。

18.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。