[实用新型]智能卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及智能卡。

背景技术

双界面智能卡是同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的智能卡，现有技术中的双界面智能卡制作方案为：先将铜丝绕在基板上形成天线线圈，再焊接在电路板上，IC芯片贴片到电路板上，该IC芯片并不在标准卡的IC芯片位置，再将载带单元放在标准卡的IC芯片位置上并和电路板上的导电介质焊接，通过电路板上的电路接通载带单元和IC芯片，该方案生产比较复杂，生产成本比较高。而且该种定制方案导致制卡进度较慢、效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，旨在解决现有智能卡生产比较复杂的技术问题。

本实用新型是这样实现的，智能卡，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；

设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及

具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

进一步地，还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。

进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

进一步地，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。

进一步地，所述IC模块为带7816芯片的接触模块。

进一步地，所述第一基板的外侧设有表面印刷层。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是，将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的智能卡的主视图；

图2是图1的智能卡的剖视图；

图3是图1的智能卡的立体分解图；

图4是本实用新型第二实施例提供的智能卡的主视图；

图5是本实用新型第三实施例提供的智能卡的主视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例提供的智能卡，包括第一基板20；设置于第一基板20上的电路板10，电路板10具有天线线圈11与接触区12，天线线圈11的两端引线111的末端均位于接触区12，两端引线111的末端均设有导电介质13；设置在电路板10背离于第一基板20的一侧的第二基板30和/或覆膜，电路板10固定于第一基板20与第二基板30之间形成一卡片或者固定于第一基板20与覆膜之间形成一卡片，卡片对应于接触区12处开设有凹槽21；以及具有芯片的IC模块40，IC模块40设于凹槽21内，IC模块40与天线线圈11电连接。电路板10固定于第一基板20与第二基板30之间形成一卡片的情况，包含在第二基板30背离于第一基板20的一侧设有覆膜形成一卡片的情况。