[实用新型]智能卡有效

专利信息
申请号: 201720336195.6 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206627987U 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 陈柳章 申请(专利权)人: 深圳市文鼎创数据科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 阳开亮
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能卡
【权利要求书】:

1.智能卡,其特征在于,包括:

第一基板;

设置于所述第一基板上的电路板,所述电路板具有天线线圈与接触区,所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区,所述两端引线的末端均设有导电介质;

设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜,所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片,所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽;以及

具有芯片的IC模块,所述IC模块设于所述凹槽内,所述IC模块与所述天线线圈电连接。

2.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述电路板为柔性电路板,所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

3.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框,所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

4.如权利要求3所述的智能卡,其特征在于,所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

5.如权利要求3所述的智能卡,其特征在于,所述电路板与所述第一基板之间粘接,所述中框与所述第一基板之间粘接。

6.如权利要求1至5任一项所述的智能卡,其特征在于,所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔,所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

7.如权利要求1至5任一项所述的智能卡,其特征在于,所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔,所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

8.如权利要求7所述的智能卡,其特征在于,所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。

9.如权利要求1至5任一项所述的智能卡,其特征在于,所述IC模块为带有7816芯片的接触模块。

10.如权利要求1至5任一项所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板的外侧设有表面印刷层。

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