[实用新型]一种用于芯片电容器电性能测试的多功能夹具有效
申请号: | 201720325496.9 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN206671370U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 潘甲东;韩玉成;王利凯;刘剑林;严勇 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 电容器 性能 测试 多功能 夹具 | ||
技术领域
本实用新型属于一种用于芯片电容器电性能测试的多功能夹具。
背景技术
芯片电容器在生产过程中需要对产品进行电容量、损耗角正切、绝缘电阻、介质耐电压及温度特性等电性能测试,以保证产品的质量一致性、环境适应性及可靠性。传统的夹具做法是将产品焊接到测试基板上,再进行试验。这种做法易对产品易造成破坏,且无法重复利用、测试精确度低等缺点。同时,旧测试夹具只能进行单项电性能试验,无法进行切换。在电容器进行电性能测试过程中,传统夹具不易安放电容且易损伤电容表面的金层电极,影响测试的可靠性及结果;且在高低温测试过程中测试顶端与电容器容易发生接触不良,导致测量失效,从而无法准确测试电容器的各项电性能。每次测试失效,需要重复进行,甚至重新焊接产品,影响了测试效率。尤其是,无法准确有效地测试小尺寸产品。
因电容器体积过小,最小尺寸仅0.15mm×0.15mm×0.05mm,产品电极表面为金电极,传统测试夹具易损伤其镀金层,影响其电性能,同时产品焊接到测试基板上,完成某项性能测试后,无法取下进行其他项目的测试,需要重新焊接。
因此,传统夹具存在极大的缺陷及不完善。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型提供一种用于芯片电容器电性能测试的多功能夹具,该夹具测试效率高、检测准确度高、操作简便。
技术方案:一种用于芯片电容器电性能测试的多功能夹具,包括上保护盖和下保护盖,所述上保护盖下侧设有带屏蔽的PCB板,在该PCB板下侧设有第一探针固定板;所述第一探针固定板上插入若干个弹簧探针延伸至PCB板;所述下保护盖上侧设有带屏蔽的PCB板,在该PCB板上侧设有第二探针固定板;所述第二探针固定板四个角上设有固定螺杆,且探针固定板上插入若干个探针延伸至PCB板。
具体地,所述第二探针固定板上设有若干个用于固定探针的若干个固定孔。
具体地,所述弹簧探针与第一探针固定板为焊接连接。
具体地,所述第二探针固定板上设有四个用于锁定固定螺杆的固定孔。
具体地,所述PCB板与上保护盖和下保护盖为固定连接。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型的优点在于:该夹具为非破坏性测试,测试夹具可以重复应用,对电容器金层及基体无损伤,简化了操作,测试精确度高;同时因减少了焊接步骤,提高了测试效率,降低了测试成本;探针固定在第二探针固定板上后,形成凹字形结构,此凹字形结构起定位槽的作用,使电容器放置进去后不易挪动;弹簧探针和第一探针固定板焊接连接,产品放入弹簧探针和探针之间后,承受到弹簧力而固定,产品测试完后还可以取出进行其他项目的测试;与现有测试技术比较,本申请能够保证在检测过程中电容器具有良好的接触性,以及对产品的防护性;不仅大大提高了测试的准确性,而且操作也十分简单方便,提高了测试效率;可以一次性进行多只产品的测试,而且工位可以根据需求添加。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型。
如图1所示,一种用于芯片电容器电性能测试的多功能夹具,包括上保护盖1、PCB板2、第一探针固定板3、弹簧探针4、探针6、固定螺杆7、第二探针固定板8、下保护盖10,上保护盖1下侧设有带屏蔽的PCB板2,在该PCB板2下侧设有第一探针固定板3;第一探针固定板3上插入若干个弹簧探针4延伸至PCB板2;弹簧探针4与第一探针固定板3为焊接连接;下保护盖10上侧设有带屏蔽的PCB板2,在该PCB板2上侧设有第二探针固定板8;第二探针固定板8上设有若干个用于固定探针6的若干个固定孔,探针6插入若干个固定孔内延伸至PCB板2;第二探针固定板8的四个角上设有四个固定孔,固定孔上设有固定螺杆7;PCB板2与上保护盖1和下保护盖10为固定连接。
本实用新型主要用于解决芯片电容器的电性能测试,包括电容器的电容量、损耗角正切、绝缘电阻、介质耐电压及温度特性等,测试功能多样;此夹具可以测试电容尺寸从0.15mm×0.15mm×0.05mm到5mm×5mm×2mm,可以覆盖全系列芯片电容器。
测试夹具上弹簧探针和探针作为测试探头,经过特殊的金属化工艺处理,表面为硬化镀金层,不易氧化及磨损,与电容器的金电极相匹配,测试更准确,一致性更好。
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