[实用新型]一种屏蔽散热一体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽罩技术领域，具体涉及一种屏蔽散热一体装置。

背景技术

电磁干扰英文：Electromagnetic Interference，简称EMI是指任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能，或可能对生物或物质产生不良影响之电磁现象。电磁干扰是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生的，它主要有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合干扰到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合干扰到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰。不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。

为了降低或减少甚至尽可能消除电子干扰带来的负面影响，需要对电子干扰进行屏蔽。电磁干扰传播途径一般分为两种：即传导耦合方式和辐射耦合方式。电磁干扰，必须具备电磁干扰源、耦合途径、敏感设备这三个因素。所以，在解决电磁干扰问题时，要从这三个因素人手，对症下药，消除其中某一个因素，就能解决电磁兼容问题干扰。目前，为了防止电磁干扰，一般都会将电子元件上罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。

屏蔽罩(shield cover/case/)是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。

而另一方面，目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决。封闭在屏蔽罩区域内的主要IC(如CPU、无线芯片等)因没有合适的散热通道只能通过导热泡棉接触到屏蔽罩来散热，散热效果并不理想。

因此，屏蔽和散热成为了一个对立的问题。

目前的屏蔽结构如图1所示，如中待散热元件1’为需要散热的IC，通常为陶瓷类封装类型，功耗大，发热严重；导热泡棉制成的导热缓冲层5’具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封、耐老化等性能，可缓解屏蔽罩和IC之间的接触应力，防止屏蔽罩变形压坏IC；屏蔽罩2’为传统屏蔽结构，作用隔离屏蔽罩内的线路、器件等受其他外来辐射干扰，通常材质为不锈钢；散热片3’余屏蔽罩之间也设置了导热缓冲层5’，用于缓解屏蔽罩2’和散热片3’之间的接触应力，防止屏蔽罩2’被压变形；散热片3’的作用为散热，其尺寸根据系统要求的功耗有大有小，散热片3’通过可拆卸的弹簧卡扣与PCB上连接，防止散热片3’脱落。

就目前的传统安装方式来看，存在以下缺点：首先是散热效率不高：由于散热片2’没有通过最直接的方式直接接触到IC，而是通过两次导热泡棉和一次屏蔽罩的间接接触，而这样的三级接触，每一次都会导致热阻变增大，造成散热效率变低。然后是成本较高：两个导热泡棉、一个散热片2’、一个卡钩、还有预留在PCB上用于固定卡钩的两个柱子，复杂的结构设计导致物料不易管控，提升了制造成本。然后是安装复杂：多个器件安装组合复杂，拆卸麻烦。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决目前采用消除电磁干扰的方式中的屏蔽罩进行电子干扰消除后，所带来的散热无法良好进行的问题，提供一种屏蔽散热一体的装置。

采取本实用新型屏蔽散热一体装置，能够很好地解决屏蔽罩内功耗大的器件的散热问题。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩和散热片，屏蔽罩上开设有与待散热元件相配的散热孔，待散热元件和散热片分别位于散热孔的两侧，待散热元件和散热片之间设有导热缓冲层。

作为优选方案，所述散热片与屏蔽罩可拆卸连接。

作为优选方案，所述散热片上设有卡扣，屏蔽罩上设有与卡扣相配的固定口，散热片通过卡扣固定于固定口上实现与屏蔽罩连接。

作为优选方案，所述导热缓冲层为导热泡棉。

作为优选方案，所述待散热元件为包括CPU、无线芯片的集成电路。

作为优选方案，所述屏蔽罩包括罩体和罩帽，散热孔位于罩帽上，散热片与罩帽可拆卸连接。

作为优选方案，所述罩帽为圆形。

作为优选方案，罩帽内壁于散热孔处设有元件座。