[实用新型]一种屏蔽散热一体装置

权利要求书

1.一种屏蔽散热一体装置，包括屏蔽罩（2）和散热片（3），其特征在于，屏蔽罩（2）上开设有与待散热元件（1）相配的散热孔（4），待散热元件（1）和散热片（3）分别位于散热孔（4）的两侧，待散热元件（1）和散热片（3）之间设有导热缓冲层（5）。

2.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述散热片（3）与屏蔽罩（2）可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述散热片（3）上设有卡扣（6），屏蔽罩（2）上设有与卡扣（6）相配的固定口（7），散热片（3）通过卡扣（6）固定于固定口（7）上实现与屏蔽罩（2）连接。

4.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述导热缓冲层（5）为导热泡棉。

5.根据权利要求1所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述待散热元件（1）为包括CPU、无线芯片的集成电路。

6.根据权利要求2所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述屏蔽罩（2）包括罩体（8）和罩帽（9），散热孔（4）位于罩帽（9）上，散热片（3）与罩帽（9）可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述罩帽（9）为圆形。

8.根据权利要求6所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，罩帽（9）内壁于散热孔（4）处设有元件座（10）。

9.根据权利要求8所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述元件座（10）由沿散热孔（4）开口边沿设置的弯折片（11）组成，所述弯折片（11）独立设置，弯折片（11）与罩帽（9）的角度为65-85度。

10.根据权利要求9所述的屏蔽散热一体装置，其特征在于，所述弯折片（11）处设有导热缓冲层（5）。