[实用新型]一种芯片焊接结合力测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片结合力测量领域，特别涉及一种芯片焊接结合力测量装置。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，印刷电路板的集成度不断的提高，对印刷电路板的加工工艺提出了更高的要求。为保障安全和利益，产品从研发、生产到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用。

传统结合力测试方法是，先用尖嘴钳使检测的元器件的四个角与印刷电路板分离，再使用撬离治具，从之前四个角与印刷电路板产生的缝隙处着手，分离元器件与印刷电路板，通过人工感觉判断检测的元器件与印刷电路板之间的结合力；这种测试方法容易受操作手法标准度影响，无法控制分离速度，不规范的操作导致误差大而无法准确评估其焊接状况，并且，无法使元器件从印刷电路板上垂直分离，不能得出芯片与印刷电路板结合力强度数值大小等信息。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种芯片焊接结合力测量装置，包括固定块、压力计和下压装置，其中：

所述压力计设置在所述下压装置上，所述下压装置控制所述压力计向上或向下移动；所述压力计下设有所述固定块；所述固定块设有卡槽；测试时，所述卡槽内插入焊接板，焊接板的板面平行于所述压力计运动方向。

进一步地，所述压力计下设有压块；所述压块设于滑竿上；所述滑竿固定在滑竿定位块上；所述滑竿定位块与基座通过螺栓连接。

进一步地，所述卡槽设置于所述固定块侧壁上；所述固定块包括第一固定块和第二固定块；所述第一固定块和第二固定块上的所述卡槽相对设置。

进一步地，所述第二固定块固定于基座一侧，所述基座另一侧设有定位槽，所述定位槽内设有所述第一固定块；所述第一固定块和第二固定块通过弹簧固定。

进一步地，所述下压装置固定在底座上；所述下压装置包括螺旋棒、手轮和支架；所述螺旋棒一端穿过所述支架上的通孔与所述手轮连接，另一端插入底座上的凹槽内。

本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，通过下压装置匀速向下移动带动压力计向芯片施加压力使芯片从焊接板上分离，测量出压力计与芯片之间压力，由力的相互作用得出芯片与焊接板的结合力的数值大小；同时，压力计向芯片均匀施压，使测试结果更加准确。本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置，结构简单，设计巧妙，测试结果精准，解决了现有技术中芯片与焊接板分离时无法控制分离速度的问题，将传统的手动分离转变为机械自动化分离，提高了测试效率，节省了测试时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的芯片焊接结合力测量装置立体示意图；

图2为芯片焊接结合力测量装置测试时部分剖面示意图。

附图标记：

11 第一固定块12 第二固定块13 卡槽

20 压块31 滑竿32 滑竿定位块

40 基座41 定位槽50 弹簧

60 压力计71 螺旋棒72 手轮

73 支架80 底座90 焊接板

91 芯片

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种芯片焊接结合力测量装置，包括固定块、压力计60和下压装置，其中：