[实用新型]一种芯片焊接结合力测量装置

权利要求书

1.一种芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：包括固定块、压力计(60)和下压装置，其中：

所述压力计(60)设置在所述下压装置上，所述下压装置控制所述压力计(60)向上或向下移动；所述压力计(60)下设有所述固定块；所述固定块设有卡槽(13)；测试时，所述卡槽(13)内插入焊接板(90)，所述焊接板(90)的板面平行于所述压力计(60)运动方向。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：所述压力计(60)下设有压块(20)；所述压块(20)设于滑竿(31)上；所述滑竿(31)固定在滑竿定位块(32)上；所述滑竿定位块(32)与基座(40)通过螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：所述卡槽(13)设置于所述固定块侧壁上；所述固定块包括第一固定块(11)和第二固定块(12)；所述第一固定块(11)和第二固定块(12)上的所述卡槽(13)相对设置。

4.根据权利要求3所述的芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：所述第二固定块(12)固定于基座(40)一侧，所述基座(40)另一侧设有定位槽(41)，所述定位槽(41)内设有所述第一固定块(11)；所述第一固定块(11)和第二固定块(12)通过弹簧(50)固定。

5.根据权利要求1所述的芯片焊接结合力测量装置，其特征在于：所述下压装置固定在底座(80)上；所述下压装置包括螺旋棒(71)、手轮(72)和支架(73)；所述螺旋棒(71)一端穿过所述支架(73)上的通孔与所述手轮(72)连接，另一端插入底座(80)上的凹槽内。