[实用新型]复合微囊式合金粉

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，具体涉及一种合金粉。

背景技术

在焊接的过程当中，时常会用到焊接材料合金粉，金属铬是焊接材料中最常见的合金粉之一。但是合金粉在焊接的过程当中会造成合金粉到处飞溅，造成环境污染以及合金粉的浪费情况。同时合金粉长时间暴露在空气当中，也会造成氧化、变质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供复合微囊式合金粉，以解决上述至少一个技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；

所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；

所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；

所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm；

所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm；

所述大胶囊的容积为3mm³-5mm³，所述小胶囊的容积为0.2mm³-0.4mm³。

本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程当中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。同时胶囊中的合金粉可以根据需要进行替换，具有很强的灵活性。另外合金粉放于胶囊中，与外界进行隔绝，从而使合金粉不容易氧化变质，具有很好的密封性，同时也有利于运输。焊接过程当中，需要进行导电，所以外壳使用能够导电的锡。

所述大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽，所述凹槽的深度为不大于所述大胶囊的外壳的厚度的二分之一，且不小于所述大胶囊的外壳的厚度的三分之一。

本专利通过在大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽，同时优化凹槽的深度，从而适当的降低了大胶囊外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分发生反应，提高散热情况。

所述大胶囊的外壳上还涂覆一抗氧化层，所述抗氧化层的厚度为0.2mm-0.5mm。

本专利中在大胶囊的外壳上涂覆抗氧化层，防止锡因氧化而影响产品的性能。锡在空气中一旦被氧化，焊剂的时候就会造成焊点不良，影响焊接效果。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1，复合微囊式合金粉，包括一大胶囊1，大胶囊1内装有至少两个小胶囊2。大胶囊1内填充有铬粉，作为焊接材料。小胶囊2内填充有松香，作为助焊剂。大胶囊1的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm。小胶囊2的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm。大胶囊1的容积为3mm³-5mm³，小胶囊2的容积为0.2mm³-0.4mm³。

本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程当中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。同时胶囊中的合金粉可以根据需要进行替换，具有很强的灵活性。另外合金粉放于胶囊中，与外界进行隔绝，从而使合金粉不容易氧化变质，具有很好的密封性，同时也有利于运输。焊接过程当中，需要进行导电，所以外壳使用能够导电的锡。

大胶囊1的外壳上设有至少三个凹槽3，凹槽3的横截面呈半圆形，凹槽3的深度为不大于大胶囊1的外壳的厚度的二分之一，且不小于大胶囊1的外壳的厚度的三分之一。本专利通过在大胶囊1的外壳上设有至少三个凹槽3，同时优化凹槽3的深度，从而适当的降低了大胶囊1外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分发生反应，提高散热情况。

大胶囊1的外壳上还涂覆一抗氧化层4，抗氧化层4的厚度为0.2mm-0.5mm。本专利中在大胶囊1的外壳上涂覆抗氧化层4，防止锡因氧化而影响产品的性能。锡在空气中一旦被氧化，焊剂的时候就会造成焊点不良，影响焊接效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。