[实用新型]复合微囊式合金粉有效

专利信息
申请号: 201720310917.0 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN206598028U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 施桂兴;张明洋;施峰;顾美仙 申请(专利权)人: 上海施威焊接产业有限公司
主分类号: B23K35/22 分类号: B23K35/22;B23K35/362;B22F1/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 201414 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 复合 微囊式 合金粉
【权利要求书】:

1.复合微囊式合金粉,其特征在于:包括一大胶囊,所述大胶囊内装有至少两个小胶囊;

所述大胶囊内填充有铬粉,作为焊接材料;

所述小胶囊内填充有松香,作为助焊剂;

所述大胶囊的外壳是一锡包层,所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm;

所述小胶囊的外壳是一塑料层,所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm;

所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3,所述小胶囊的容积为0.2mm3-0.4mm3

2.根据权利要求1所述的复合微囊式合金粉,其特征在于:所述大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽,所述凹槽的深度为不大于所述大胶囊的外壳的厚度的二分之一,且不小于所述大胶囊的外壳的厚度的三分之一。

3.根据权利要求1所述的复合微囊式合金粉,其特征在于:所述大胶囊的外壳上还涂覆一抗氧化层,所述抗氧化层的厚度为0.2mm-0.5mm。

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