[实用新型]复合微囊式合金粉有效
申请号: | 201720310917.0 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206598028U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 施桂兴;张明洋;施峰;顾美仙 | 申请(专利权)人: | 上海施威焊接产业有限公司 |
主分类号: | B23K35/22 | 分类号: | B23K35/22;B23K35/362;B22F1/02 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 201414 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 微囊式 合金粉 | ||
1.复合微囊式合金粉,其特征在于:包括一大胶囊,所述大胶囊内装有至少两个小胶囊;
所述大胶囊内填充有铬粉,作为焊接材料;
所述小胶囊内填充有松香,作为助焊剂;
所述大胶囊的外壳是一锡包层,所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm;
所述小胶囊的外壳是一塑料层,所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm;
所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3,所述小胶囊的容积为0.2mm3-0.4mm3。
2.根据权利要求1所述的复合微囊式合金粉,其特征在于:所述大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽,所述凹槽的深度为不大于所述大胶囊的外壳的厚度的二分之一,且不小于所述大胶囊的外壳的厚度的三分之一。
3.根据权利要求1所述的复合微囊式合金粉,其特征在于:所述大胶囊的外壳上还涂覆一抗氧化层,所述抗氧化层的厚度为0.2mm-0.5mm。
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