[实用新型]一种无正面栅线的P型晶体硅背接触电池结构有效
| 申请号: | 201720296580.2 | 申请日: | 2017-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN206864480U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
| 发明(设计)人: | 赵科雄 | 申请(专利权)人: | 隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 徐文权 |
| 地址: | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 正面 晶体 接触 电池 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池技术领域,特别涉及一种无正面栅线的P型晶体硅背接触电池结构。
背景技术
自1954年第一块太阳能电池在贝尔实验室诞生以来,晶体硅太阳能电池得到了广泛的应用,转换效率不断提升,生产成本持续下降。目前,晶体硅太阳能电池占太阳能电池全球市场总额的90%以上,晶体硅电池片的产线转换效率目前已突破21%,全球年新增装机容量约70GW且增速明显,与火力发电的度电成本不断缩小,在未来几年有望与之持平。晶体硅太阳能电池作为一种清洁能源在改变能源结构、缓解环境压力等方面的重要作用日益凸显。
P型晶体硅电池由于生产工艺成熟、制造成本低,在目前及今后相当长的一段时间内仍占据绝大部分市场份额。P型晶体硅太阳能电池要想继续保持竞争力、获得更大的发展与应用,必须进一步提高转换效率,同时降低生产成本。
PERC技术着眼于电池的背面,利用钝化大大降低了背面的复合速度,该技术近年来在P型晶体硅电池中逐步得到大规模应用,使多晶和单晶电池的效率分别提升0.5%和1%以上。虽然PERC技术极大的提高了电池的背面性能,但是对电池的正面无显著改善,尤其是电池的正面电极,目前主要采用丝网印刷的方式形成近百条细栅和若干条主栅,此工序造成电池片表面5%~7%的面积形成对光的遮挡,使P型PERC电池的效率优势未能充分发挥。
MWT电池技术主要解决的是电池正面的光遮挡问题,在硅片上打孔,利用过孔电极将正面细栅线收集的电流导至电池的背面。MWT电池技术虽然减少了电池正面主栅电极的光遮挡面积,但电池正面的细栅线仍有约3%的光遮挡面积,细栅线通常为价格昂贵的银,对于降低电池片的制作成本不利。此外MWT电池的漏电和组件封装问题未能很好解决。以上问题使得MWT作为改善电池正面的核心技术一直未得到大规模应用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供了一种无正面栅线的P型晶体硅背接触电池结构,该电池结合了P型晶体硅背钝化和金属电极卷绕技术,并在电池正面设计了一种新的电极结构,很好的解决了正面栅线遮挡、背面漏电等问题。
本实用新型采用以下技术方案:
一种无正面栅线的P型晶体硅背接触电池结构,P型晶体硅片从上而下依次包括:透明导电膜、减反射膜、正面钝化膜、N型层、P型基体、背面钝化膜、金属层和背面正极,其中,所述P型晶体硅片上设有通孔,所述通孔内设置有用于连接电池正面负极和背面负极的过孔电极,所述N型层的表层设有按规则图形分布的局部重掺杂N+区,所述透明导电膜依次穿透所述减反射膜和正面钝化膜与所述局部重掺杂N+区及所述过孔电极顶端电接触构成电池的负极,所述透明导电膜用于将电池正面汇集的电子经过所述过孔电极导至电池的背面,所述金属层穿透所述背面钝化膜与所述P型硅基体形成局部欧姆接触,并与背面正极连接在一起构成电池正极。
进一步的,所述通孔大小相同,在厚度方向贯通所述P型晶体硅片,且等行距等列距阵列排布。
进一步的,单个所述通孔的直径为100~500um,所述通孔的排布数量为4×4~10×10个。
进一步的,所述局部重掺杂N+区阵列排布在所述N型层上,每个所述N+区的方阻为20~60Ω/□。
进一步的,所述局部重掺杂N+区阵列规则图形为类一维图形、二维图形或类一维图形与二维图形的组合,所述类一维图形为线段、虚线段、弧线或栅线状;所述二维图形为:圆形、椭圆形、纺锤形、环形、多边形、多角形或扇形。
进一步的,所述类一维图形的线宽为20~200um,长度为0.05~1.5mm;同一行中相邻两个线形的间距为0.5~2mm,同一列中相邻两个线形的间距为0.5~2mm;所述二维几何图形的尺寸均为20~200um,相邻两个图形中心距为0.5~2mm。
进一步的,所述过孔电极与所述金属层之间设置有绝缘隔离,所述绝缘隔离的厚度为0.5~3mm。
进一步的,所述透明导电膜为ITO薄膜、AZO薄膜、GZO薄膜、FTO薄膜、IWO薄膜和石墨烯薄膜中的一种或多种叠层构成;所述正面钝化膜为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、非晶硅中的一种或多种叠层构成;所述减反射膜包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、碳化硅等薄膜的一种或多种薄膜叠层;所述背面钝化膜为氧化铝、氧化硅、非晶硅、氮氧化硅、氮化硅的中的一种或多种叠层构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





