[实用新型]一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能够满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

在3C电子行业中，柔性电路板因其形状特异、为柔性材料易变形等原因难以实现组装自动化，需要人工组装，而人工组装具有效率低和作业不方便的问题。

基于此，本实用新型提供了一种柔性电路板整形吸盘和柔性电路板上料系统以解决上述的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板整形吸盘，以解决现有技术中存在的柔性电路板因其形状特异、为柔性材料易变形等原因难以实现组装自动化技术问题。

本实用新型的目的还在于提供一种柔性电路板上料系统,所述柔性电路板上料系统包括上述的柔性电路板整形吸盘，用于解决现有的柔性电路板难以实现组装自动化技术问题。

基于上述第一目的，本实用新型提供了一种柔性电路板整形吸盘，包括基板和负压机构；

所述基板的工作面上设有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附柔性电路板，以使所述柔性电路板平整；所述基板的内部形成负压腔；多个所述吸附孔与所述负压腔连通；

所述负压机构的抽气口与所述负压腔连通。

可选的，多个所述吸附孔阵列设置在所述基板的工作面上；阵列设置的多个所述吸附孔覆盖整个所述基板的工作面。

基于上述第二目的，本实用新型提供了一种柔性电路板上料系统,包括取料装置，以及所述的柔性电路板整形吸盘；

所述取料装置，用于抓取柔性电路板，并将所述柔性电路板移至所述柔性电路板整形吸盘的工作面上。

可选的，还包括转台；

所述柔性电路板整形吸盘设置在所述转台的台面的边沿处。

可选的，所述柔性电路板整形吸盘为两个；

两个所述柔性电路板整形吸盘关于所述转台的旋转中心对称。

可选的，所述取料装置包括吸料机构和移载机构；

所述吸料机构设置在所述移载机构的输出端，用于吸取所述柔性电路板；

所述移载机构包括X向滑台和Z向滑台；所述X向滑台与所述Z向滑台叠加；所述吸料机构与所述X向滑台或所述Z向滑台连接。

可选的，所述吸料机构包括吸头和真空气泵；

所述吸头与所述移载机构连接；

所述吸头内部设有气道；所述气道的一端与所述真空气泵的抽气口连通。

可选的，还包括吸头安装板；

所述吸头安装板的一侧设有与所述移载机构连接的连接件；

所述吸头安装板的另一侧设有凹槽；所述凹槽的内表面还设有气孔；所述气孔与所述真空气泵的抽气口连通。

可选的，所述移载机构包括X向滑台和Z向滑台；

所述X向滑台包括机架、第一滑轨和第一滑块；所述第一滑轨设置在所述机架上；所述第一滑轨与所述第一滑块配合，以使所述第一滑块能够沿所述第一滑轨做X向移动；

所述Z向滑台包括基座、第二滑轨和第二滑块；所述基座设置在所述第一滑块上；所述第二滑轨与所述第二滑块配合，以使所述第二滑块能够沿着所述第二滑轨做Z向运动。

可选的，还包括拖链；

所述拖链的一端与X向滑台连接；所述拖链的另一端与Z向滑台连接。

本实用新型提供的所述柔性电路板上料系统，包括上述的柔性电路板整形吸盘和取料装置。其中，柔性电路板整形吸盘包括基板和负压机构；基板的工作面上设有多个吸附孔，多个吸附孔用于吸附柔性电路板，以使柔性电路板平整；基板的内部形成负压腔；多个吸附孔与负压腔连通；负压机构的抽气口与负压腔连通；取料装置，用于抓取柔性电路板，并将柔性电路板移至柔性电路板整形吸盘的工作面上。本实用新型提供的所述柔性电路板上料系统通过取料装置将柔性电路板放置在柔性电路板整形吸盘上，柔性电路板整形吸盘通过吸附使柔性电路板平整。

基于此，本实用新型较之原有技术，具有能够实现组装自动化的优点。

附图说明