[实用新型]半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电容芯片生产领域，具体涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置。

背景技术

在电容芯片生产线上需要对生产线上的电容进行熔锡，生产线的电容芯片是固定在专用纸带上的，在生产线上通过滚轴带动纸带运动，从而带动电容芯片运动。现有的熔锡装置不能根据不同种类的电容芯片来调节熔锡的温度，需要人工来辅助完成调整，而这个调节的时间费时费力。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，能够根据不同种类的电容芯片智能的调节温度，保证熔锡的效果。

本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，包括底板，所述底板上表面中部设有箱体，所述箱体两相对的侧面分别对称开有进料口和出料口，所述箱体顶部和底部对称设有加热腔，所述加热腔内均水平设置有远红外线加热管，所述加热腔内远离箱体内空腔的一端设有风机，所加热腔与箱体内部通过热风管道连通，所述箱体顶部设有微处理器，所述底板上表面位于箱体两端的位置分别通过支架设有滚轴，所述滚轴上表面位于箱体进料口中心位置，所述箱体外侧壁靠近进料口的一端设有安装架，所述安装架下表面分别设有照明灯和摄像头，所述摄像头的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端与远红外线加热管的信号输入端连接，所述底板下表面设有机架，所述机架侧面通过卡扣设有废料筐，所述机架下表面设有安装板。

作为优选，所述风机通过螺栓组件与加热腔连接。

作为优选，所述照明灯和摄像头外侧均设有防护罩。

作为优选，所述安装板与机架焊接。

本实用新型的有益效果在于：通过摄像头、微处理器和远红外线加热管配合使用，能根据不同的电容芯片智能的调节温度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、底板；2、箱体；3、进料口；4、出料口；5、加热腔；6、远红外线加热管；7、风机；8、热风管道；9、微处理器；10、支架；11、滚轴；12、安装架；13、照明灯；14、摄像头；15、机架；16、卡扣；17、废料筐；18、安装板。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，包括底板1，所述底板1上表面中部设有箱体2，所述箱体2两相对的侧面分别对称开有进料口3和出料口4，所述箱体2顶部和底部对称设有加热腔5，所述加热腔5内均水平设置有远红外线加热管6，所述加热腔5内远离箱体2内空腔的一端设有风机7，所加热腔5与箱体2内部通过热风管道8连通，所述箱体2顶部设有微处理器9，所述底板1上表面位于箱体2两端的位置分别通过支架10设有滚轴11，所述滚轴11上表面位于箱体2进料口3中心位置，所述箱体2外侧壁靠近进料口3的一端设有安装架12，所述安装架12下表面分别设有照明灯13和摄像头14，所述摄像头14的信号输出端与微处理器9的信号输入端连接，所述微处理器9的信号输出端与远红外线加热管6的信号输入端连接，所述底板1下表面设有机架15，所述机架15侧面通过卡扣16设有废料筐17，所述机架15下表面设有安装板18。

本实施例中，所述风机7通过螺栓组件与加热腔5连接。

本实施例中，所述照明灯13和摄像头14外侧均设有防护罩。

本实施例中，所述安装板18与机架15焊接。

本装置使用时，首先通过滚轴11传送电容芯片，进料口3的摄像头14捕捉图像，微处理器9根据电容芯片的种类智能的控制远红外线加热管6的温度。照明灯13的使用，在这个过程中可以提供照明，以帮助摄像头14进行工作。废料筐17的设置，可在熔锡的过程中将废料进行集中的处理。