[实用新型]半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置

权利要求书

1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，其特征在于：包括底板，所述底板上表面中部设有箱体，所述箱体两相对的侧面分别对称开有进料口和出料口，所述箱体顶部和底部对称设有加热腔，所述加热腔内均水平设置有远红外线加热管，所述加热腔内远离箱体内空腔的一端设有风机，所加热腔与箱体内部通过热风管道连通，所述箱体顶部设有微处理器，所述底板上表面位于箱体两端的位置分别通过支架设有滚轴，所述滚轴上表面位于箱体进料口中心位置，所述箱体外侧壁靠近进料口的一端设有安装架，所述安装架下表面分别设有照明灯和摄像头，所述摄像头的信号输出端与微处理器的信号输入端连接，所述微处理器的信号输出端与远红外线加热管的信号输入端连接，所述底板下表面设有机架，所述机架侧面通过卡扣设有废料筐，所述机架下表面设有安装板。

2.根据权利要求1所述的半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，其特征在于：所述风机通过螺栓组件与加热腔连接。

3.根据权利要求1所述的半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，其特征在于：所述照明灯和摄像头外侧均设有防护罩。

4.根据权利要求1所述的半导体陶瓷电容芯片生产用熔锡装置，其特征在于：所述安装板与机架焊接。