[实用新型]一种扩张性能高效均匀的扩晶机有效
申请号: | 201720284742.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206541808U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 宋春含 | 申请(专利权)人: | 宋春含 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312451 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩张 性能 高效 均匀 扩晶机 | ||
技术领域
本实用新型是一种扩张性能高效均匀的扩晶机,属于扩张性能高效均匀的扩晶机领域。
背景技术
扩晶是固晶前的一道辅助工序。芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的,这样没有办法上自动固晶机,因此必须用一种办法把芯片隔开。贴芯片的膜是具有拉伸性的,用扩晶机将模拉伸,然后套上固晶环,这就是扩晶。
现有技术公开的一种扩张均匀性高的扩晶机,沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张十字形蓝膜,使得粘贴在十字形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离,相邻芯片之间的距离相等,使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间,达到芯片级封装或晶元级封装的要求,便于后续的工艺流程。但是现有技术在使用时附着的油脂及灰尘会污染晶片,无法及时性进行清洁,容易造成不良品的产生。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种扩张性能高效均匀的扩晶机,其结构包括压气管、上圆盘、立杆、下圆盘、调节器、机箱、滑轮、温度显示屏、温度开关、电源开关、上气缸下压按键、下气缸下降按键、下气缸上升按键、清洁装置、锁扣,所述压气管与顶杆相连接,所述顶杆通过锁扣与气管活动连接,所述上圆盘与压气管活动连接,所述立杆与机箱相连接,所述下圆盘设于上圆盘的下方,所述调节器与机箱相连接,所述机箱与滑轮相连接,所述机箱上设有温度显示屏,所述温度显示屏设于温度开关的左方,所述温度开关设于电源开关的左方,所述上气缸下压按键设于温度开关的上方,所述下气缸下降按键设于上气缸下压按键与下气缸上升按键的中间,所述机箱上设有清洁装置,所述锁扣设于机箱的上方,所述清洁装置由枪头、机体、螺塞、把手开关、防滑手柄、接口组成,所述枪头与机体相连接,所述机体通过螺塞与把手开关相连接,所述机体上设有防滑手柄,所述防滑手柄上设有接口。
进一步地,所述机箱的长度为270mm。
进一步地,所述机箱宽度为220mm。
进一步地,所述温度显示屏的形状为正方形。
进一步地,所述滑轮有4个。
进一步地,所述机箱的电源电压为220V。
进一步地,所述立杆采用高强度铝合金材质,强度高,塑性好。
本实用新型的一种扩张性能高效均匀的扩晶机,在现有技术上增加了清洁装置,能及时性的快捷清洁附着的油脂和灰尘,减少不良品的产生,提高生产效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的一种扩张性能高效均匀的扩晶机的结构示意图。
图2为本实用新型的一种扩张性能高效均匀的扩晶机的清洁装置的结构示意图。
图中:压气管-1、顶杆-2、气管-3、上圆盘-4、立杆-5、下圆盘-6、调节器-7、机箱-8、滑轮-9、温度显示屏-10、温度开关-11、电源开关-12、上气缸下压按键-13、下气缸下降按键-14、下气缸上升按键-15、清洁装置-16、锁扣17、枪头-1601、机体-1602、螺塞-1603、把手开关-1604、防滑手柄-1605、接口-1606。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造