[实用新型]一种芯体补偿测试自动化装置

说明书

技术领域

本发明涉及传感器测试领域，尤其涉及一种芯体补偿测试自动化装置。

背景技术

芯体压力传感器（即，芯体）是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片，把外界压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

芯体补偿测试需要引出四路信号，分别为电源Vin、接地GND、输出Vout+和输出Vout-。芯体补偿测试需要提供压力气源和温度等实验环境。芯体放置在金属工装上并放置在温度试验箱中，可提供压力源和温度环境。传统芯体补偿测试采用人工测试，测试过程漫长，产品生效率低，不能满足现代企业发展要求。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供了一种芯体补偿测试自动化装置，具体由以下技术方案实现：

所述芯体补偿测试自动化装置，包括：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块，所述芯体工装焊接板通过PCB走线与DB78端子的测试板通信连接，DB78测试转接板与自动化补偿模块的采集接口对接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，所述芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔；芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，所述DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成，所述第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板，第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在PCI卡槽中，并通过DB78连接线连接外部芯体工装焊接板，第一转接板和第二转接板在机箱内部连接通过灰排线和杜邦线进行连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，还包括高低温试验箱，高低温试验箱通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，还包括Mensor压力效验仪，Mensor压力效验仪通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

所述芯体补偿测试自动化装置的进一步设计在于，自动化补偿模块包括用于存储芯体输出信号的存储器EEPROM。

本发明的优点如下：

本发明提供了一种芯体补偿测试自动化装置实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。另一方面，可实现补偿过程不需要人工参与，实现可视化界面操作、批量化芯体补偿测试；同时进一步的通过增设外围设备可以控制气源和温度试验环境，根据采集数据计算出补偿网络电阻值，能够有效提高产品生产效率，满足企业自动化需求。

附图说明

图1是本发明的芯体补偿测试自动化装置的连接示意图。

图2是本发明的工装焊接板布局示意图。

图3是本发明的DB78测试转接板组成图。

图4是本发明的DB78第一测试转接板布局示意图。

图5是本发明的DB78第二测试转接板布局示意图。

图6是本发明的DB78第三测试转接板布局示意图。

图7是本发明的MCU处理单元的电路图。

具体实施方式

如图1，本实施例的芯体补偿测试自动化装置，主要由：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块组成。其中，芯体工装焊接板，将芯体自身信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口。DB78测试转接板，将芯体多路信号与自动化补偿模块的采集接口对接。自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。

进一步的，本实施例中，DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

为了实现快速插拔，本实施例的芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔。芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。PCB板布局参见图2，可测#1~#40支芯体，大批量测试可在此基础上进行扩展。