[实用新型]一种芯体补偿测试自动化装置

权利要求书

1.一种芯体补偿测试自动化装置，其特征在于包括：芯体工装焊接板、DB78测试转接板以及自动化补偿模块，所述芯体工装焊接板通过PCB走线与DB78端子的测试板通信连接，DB78测试转接板与自动化补偿模块的采集接口对接。

2.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。

3.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔；芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。

4.根据权利要求2所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成，所述第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板，第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在PCI卡槽中，并通过DB78连接线连接外部芯体工装焊接板，第一转接板和第二转接板在机箱内部连接通过灰排线和杜邦线进行连接。

5.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于还包括高低温试验箱，高低温试验箱通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

6.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于还包括Mensor压力效验仪，Mensor压力效验仪通过RS-485串口与自动化补偿模块通信连接。

7.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于自动化补偿模块包括用于存储芯体输出信号的存储器EEPROM。