[实用新型]传热件及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及导热界面材料领域，尤其涉及一种传热件。

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

一般地，电子设备中的电子元器件(例如，芯片、集成电路、晶体管等)在运行过程中可以产生热量。如果这热量不被去除，将可能导致电子元器件在高于其正常工作温度下运行，给电子元器件以及电子设备的运行稳定性、使用寿命带来不利影响。

为了使电子元器件产生的热量能够及时耗散出去，可以为电子设备设置散热器，并在电子元器件和散热器之间设置导热界面材料，以降低电子元器件与散热器之间的热阻，使电子元器件产生的热量能尽可能多地被传导至散热器。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

导热垫片和导热绝缘片是目前比较常见的两种导热界面材料。通常，为强化导热垫片的电绝缘性能，一般可以通过物理或化学粘接的方式得到一侧为导热垫片另一侧为电绝缘片的具有双层结构的导热复合界面材料。具体的，物理方式可以为采用双面胶将导热垫片和电绝缘片粘接起来，化学方式可以采用辊压成型使导热垫片和电绝缘片复合在一起。

然而，利用上述方式得到的该导热复合界面材料在降低热阻方面有待于进一步地提高。本申请发明人经过长期现场实践后发现，由于该导热复合界面材料一侧为柔性和弹性较差的电绝缘片，在实际应用中难以沿电子元器件与散热器的表面发生适配性地变形，进而无法有效填充导热复合界面材料与电子元器件或散热器之间的间隙，降低界面热阻性能有限。

此外，当采用物理粘接方式得到该导热复合界面材料时，导热复合界面材料中引入双面胶这样的其他物质，会在导热复合界面材料中产生新的接触界面，导致该导热复合界面材料整体降低热阻性能不佳。

有鉴于此，本申请提供了一种传热件及电子设备，该传热件设置在电子元器件与散热器之间时，能够充满两者之间的间隙，从而具有较佳地降低热阻的性能。

为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。

一种传热件，所述传热件用于设置在电子元器件和散热器之间；包括：第一导热体、第二导热体以及夹设在所述第一导热体和所述第二导热体之间的中间层，所述第一导热体和所述第二导热体由柔性材料制成；当所述传热件设置在电子元器件和散热器之间时，所述第一导热体和所述第二导热体充满所述电子元器件和所述散热器之间的间隙。

优选地，所述第一导热体具有第一粘附部，所述第一导热体通过所述第一粘附部与所述中间层相连接。

优选地，还包括第一保护体，所述第一保护体通过所述第一粘附部连接在所述第一导热体背离所述中间层的面上。

优选地，所述第一导热体由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面为所述第一粘附部。

优选地，所述第二导热体具有第二粘附部，所述第二导热体通过所述第二粘附部与所述中间层相连接。

优选地，还包括第二保护体，所述第二保护体通过所述第二粘附部连接在所述第二导热体背离所述中间层的面上。

优选地，所述第二导热体由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面为所述第二粘附部。

优选地，所述中间层由电绝缘材料制成。

优选地，所述第一导热体的厚度范围为0.2至5.0毫米，所述第二导热体的厚度范围为0.2至5.0毫米，所述中间层的厚度范围为0.025至0.25毫米。

一种电子设备，包括：电子元器件、散热器以及如上述任意一个实施方式所述的传热件，所述传热件设置在所述电子元器件和所述散热器之间，所述传热件充满所述电子元器件和所述散热器之间的间隙。

借由以上的技术方案，本申请通过将传热件设置成第一导热体、第二导热体和中间层相迭置的三层结构，相较于传统的双层结构的导热复合界面材料，本申请的传热件的两侧均为柔性的导热体，第一导热体和第二导热体可以根据电子元器件和/或散热器的表面走势(平整或不平整)发生适配性的变形，从而可以充满电子元器件和散热器之间的间隙，大大降低了电子元器件和散热器之间的热阻。

其他应用领域将根据本文中提供的描述而变得明显。本实用新型内容的描述和具体示例仅旨在例示的目的，并非旨在限制本实用新型的范围。

附图说明