[实用新型]传热件及电子设备

权利要求书

1.一种传热件，所述传热件用于设置在电子元器件和散热器之间；其特征在于，包括：第一导热体、第二导热体以及夹设在所述第一导热体和所述第二导热体之间的中间层，所述第一导热体和所述第二导热体由柔性材料制成；当所述传热件设置在电子元器件和散热器之间时，所述第一导热体和所述第二导热体充满所述电子元器件和所述散热器之间的间隙。

2.如权利要求1所述的传热件，其特征在于，所述第一导热体具有第一粘附部，所述第一导热体通过所述第一粘附部与所述中间层相连接。

3.如权利要求2所述的传热件，其特征在于，还包括第一保护体，所述第一保护体通过所述第一粘附部连接在所述第一导热体背离所述中间层的面上。

4.如权利要求2所述的传热件，其特征在于，所述第一导热体由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面为所述第一粘附部。

5.如权利要求1所述的传热件，其特征在于，所述第二导热体具有第二粘附部，所述第二导热体通过所述第二粘附部与所述中间层相连接。

6.如权利要求5所述的传热件，其特征在于，还包括第二保护体，所述第二保护体通过所述第二粘附部连接在所述第二导热体背离所述中间层的面上。

7.如权利要求5所述的传热件，其特征在于，所述第二导热体由粘性材料制成以形成具有粘性的表面，所述具有粘性的表面为所述第二粘附部。

8.如权利要求1所述的传热件，其特征在于，所述中间层由电绝缘材料制成。

9.如权利要求1所述的传热件，其特征在于，所述第一导热体的厚度范围为0.2至5.0毫米，所述第二导热体的厚度范围为0.2至5.0毫米，所述中间层的厚度范围为0.025至0.25毫米。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：电子元器件、散热器以及如权利要求1至9任意一项所述的传热件，所述传热件设置在所述电子元器件和所述散热器之间，所述传热件充满所述电子元器件和所述散热器之间的间隙。