[实用新型]一种芯片纳米银浆涂覆装置有效

专利信息
申请号: 201720251700.7 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN206577967U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 许国军 申请(专利权)人: 宁波科锐新材料有限公司
主分类号: B05C1/08 分类号: B05C1/08;B05C11/10;B05B15/08;H01L21/56
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地址: 315300 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 纳米 银浆涂覆 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及涂覆装置技术领域,尤其涉及一种芯片纳米银浆涂覆装置。

背景技术

纳米银浆由于良好的性能广泛应用在芯片上,通常采用涂覆的方式进行附着,传统的方式是手动涂覆,这种方式效率低,质量不稳定,原料浪费严重,采用机械涂覆虽然明显提高了涂覆效率,节省原料,但是芯片的种类各不相同,大小尺寸也各不相同,单一的涂覆滚轮很难适应不同的芯片涂覆,因此需要一种芯片纳米银浆涂覆装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片纳米银浆涂覆装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种芯片纳米银浆涂覆装置,包括安装底板,所述安装底板的上方垂直焊接有两组平行设置的支撑板,两组所述支撑板的上方焊接有储存罐,所述储存罐的底部焊接有出料管道,所述出料管道的另一端垂直焊接有对接管道,所述对接管道远离出料管道的一侧沿其长度方向等距安装有水管接头,所述对接管道的正下方安装有喷嘴调节机构,所述喷嘴调节机构的正下方安装有涂覆机构,所述涂覆机构的正下方安装有工作平台,所述涂覆机构包括与支撑板转动连接的转轴,所述转轴与支撑板垂直设置,所述转轴伸出支撑板的一端安装有驱动电机,所述转轴沿长度方向开设有导向槽,所述转轴上固定套接有挡圈,所述挡圈的一侧安装有与转轴活动套接的第一调节环,所述第一调节环的另一侧安装有与转轴活动套接的涂覆滚轮,所述涂覆滚轮的另一侧安装有与转轴活动套接的第二调节环,所述第二调节环的另一侧安装有与转轴螺纹套接有紧固套环。

优选的,所述喷嘴调节机构包括两端均与支撑板垂直焊接的安装板,所述安装板沿长度方向开设有腰孔,所述腰孔的内部活动套接有套管,所述套管靠近水管接头的一端安装有软管,所述套管远离水管接头的一端安装有喷嘴,所述套管伸出腰孔的两端均螺纹连接有调节螺母。

优选的,所述工作平台包括两组平行设置的导轨,两组所述导轨通过滑块滑动连接有基板,所述基板的上方开设有长条形对节槽,所述对节槽内部开设有定位孔,所述基板通过定位孔套接有料盘,两组所述导轨之间还安装有与基板连接的气缸。

优选的,所述挡圈、第一调节环、涂覆滚轮、第二调节环和紧固套环均位于两组支撑板之间。

优选的,所述驱动电机位于两组支撑板相互远离的一侧。

优选的,所述挡圈、第一调节环、涂覆滚轮和第二调节环的内圈均焊接有与导向槽匹配的长条形导向块。

本实用新型的有益效果:

1、通过在转轴上设置的挡圈、第一调节环、涂覆滚轮、第二调节环和紧固套环,方便调节更换不同的宽度的涂覆滚轮,使涂覆装置适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作,提高了涂覆装置的通用性和实用性;

2、通过设置的喷嘴调节机构以及在转轴上设置的挡圈、第一调节环、涂覆滚轮、第二调节环和紧固套环,增加或减少涂覆滚轮的数量,使涂覆装置能同时进行多组芯片的涂覆操作,提高涂覆装置的效率,提高芯片的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片纳米银浆涂覆装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种芯片纳米银浆涂覆装置涂覆机构的结构示意图。

图中:1安装底板、2支撑板、3储存罐、4出料管道、5对接管道、6水管接头、7喷嘴调节机构、8涂覆机构、9工作平台、10紧固套环、11转轴、12导向槽、13挡圈、14第一调节环、15涂覆滚轮、16第二调节环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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