[实用新型]一种芯片纳米银浆涂覆装置

权利要求书

1.一种芯片纳米银浆涂覆装置，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的上方垂直焊接有两组平行设置的支撑板(2)，两组所述支撑板(2)的上方焊接有储存罐(3)，所述储存罐(3)的底部焊接有出料管道(4)，所述出料管道(4)的另一端垂直焊接有对接管道(5)，所述对接管道(5)远离出料管道(4)的一侧沿其长度方向等距安装有水管接头(6)，所述对接管道(5)的正下方安装有喷嘴调节机构(7)，所述喷嘴调节机构(7)的正下方安装有涂覆机构(8)，所述涂覆机构(8)的正下方安装有工作平台(9)，所述涂覆机构(8)包括与支撑板(2)转动连接的转轴(11)，所述转轴(11)与支撑板(2)垂直设置，所述转轴(11)伸出支撑板(2)的一端安装有驱动电机，所述转轴(11)沿长度方向开设有导向槽(12)，所述转轴(11)上固定套接有挡圈(13)，所述挡圈(13)的一侧安装有与转轴(11)活动套接的第一调节环(14)，所述第一调节环(14)的另一侧安装有与转轴(11)活动套接的涂覆滚轮(15)，所述涂覆滚轮(15)的另一侧安装有与转轴(11)活动套接的第二调节环(16)，所述第二调节环(16)的另一侧安装有与转轴(11)螺纹套接有紧固套环(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片纳米银浆涂覆装置，其特征在于，所述喷嘴调节机构(7)包括两端均与支撑板(2)垂直焊接的安装板，所述安装板沿长度方向开设有腰孔，所述腰孔的内部活动套接有套管，所述套管靠近水管接头(6)的一端安装有软管，所述套管远离水管接头(6)的一端安装有喷嘴，所述套管伸出腰孔的两端均螺纹连接有调节螺母。

3.根据权利要求1所述的一种芯片纳米银浆涂覆装置，其特征在于，所述工作平台(9)包括两组平行设置的导轨，两组所述导轨通过滑块滑动连接有基板，所述基板的上方开设有长条形对节槽，所述对节槽内部开设有定位孔，所述基板通过定位孔套接有料盘，两组所述导轨之间还安装有与基板连接的气缸。

4.根据权利要求1所述的一种芯片纳米银浆涂覆装置，其特征在于，所述挡圈(13)、第一调节环(14)、涂覆滚轮(15)、第二调节环(16)和紧固套环(10)均位于两组支撑板(2)之间。

5.根据权利要求1所述的一种芯片纳米银浆涂覆装置，其特征在于，所述驱动电机位于两组支撑板(2)相互远离的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种芯片纳米银浆涂覆装置，其特征在于，所述挡圈(13)、第一调节环(14)、涂覆滚轮(15)和第二调节环(16)的内圈均焊接有与导向槽(12)匹配的长条形导向块。