[实用新型]晶圆承载装置

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，用于承载晶圆，其特征在于，所述晶圆承载装置包括底盘结构及位于所述底盘结构正面的第一凸起结构，所述第一凸起结构承载晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括位于所述第一凸起结构的边缘上的第二凸起结构。

3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底盘结构为圆形底盘结构。

4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底盘结构上设置有多个缺口。

5.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底盘结构的直径为205毫米～211毫米。

6.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一凸起结构为圆弧段结构。

7.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一凸起结构的数量为多个，多个所述第一凸起结构均匀分布于所述底盘结构正面边缘。

8.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一凸起结构的截面宽度为3毫米～7毫米。

9.如权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二凸起结构的截面宽度为所述第一凸起结构的截面宽度的1/10～1/2。

10.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一凸起结构的高度比所述底盘结构的高度高1毫米～5毫米。

11.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二凸起结构的高度比所述第一凸起结构的高度高1毫米～3毫米。

12.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括位于所述底盘结构背面中心位置的圆形凹槽，所述晶圆承载装置承载在目检台上，所述圆形凹槽套在所述目检台上。

13.如权利要求12所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述圆形凹槽的直径为55毫米～61毫米。

14.如权利要求12所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述圆形凹槽的深度为1毫米～3毫米。

15.如权利要求1～14中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置的材料为聚醚醚酮材料。