[实用新型]一种封装结构、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201720247904.3 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206685388U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 王大伟;王有为 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 周娟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括第一阻隔层和第二阻隔层,所述第一阻隔层位于被封装物和所述第二阻隔层之间;其中,
所述第一阻隔层包括用于提高所述第二阻隔层靠近第一阻隔层的面的流平性的第一流平层和用于提高水氧阻隔能力的第一抗水氧阻隔层,所述第一抗水氧阻隔层位于所述被封装物与所述第一流平层之间,所述第一流平层位于所述第一抗水氧阻隔层与所述第二阻隔层之间。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括第三阻隔层,所述第三阻隔层位于所述第二阻隔层背离所述第一阻隔层的一面;
所述第三阻隔层包括用于提高所述第二阻隔层靠近第三阻隔层的面的流平性的第三流平层以及用于提高水氧阻隔能力的第三抗水氧阻隔层,所述第三流平层位于所述第二阻隔层与所述第三抗水氧阻隔层之间。
3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括第三阻隔层,所述第三阻隔层位于所述第二阻隔层背离所述第一阻隔层的一面;所述第三阻隔层为第三流平层。
4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一抗水氧阻隔层的厚度为600nm-700nm,所述第一流平层的厚度为50nm-800nm。
5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第二阻隔层的厚度为3μm-10μm。
6.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于,所述第三流平层的厚度为600nm-800nm。
7.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一抗水氧阻隔层的折射率为n1、所述第一流平层的折射率为n2、所述第二阻隔层的折射率n3,且n1>n2>n3。
8.根据权利要求1或7所述的封装结构,其特征在于,所述第一抗水氧阻隔层的折射率为1.85,所述第一流平层的折射率为1.55,所述第二阻隔层的折射率为1.45-1.50。
9.根据权利要求1-5、7任一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构的抗水氧阻隔能力为10-5g/m2.day。
10.一种显示面板,其特征在于,包括显示基板和权利要求1~9任一项所述封装结构。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板包括基板,以及形成在所述基板表面的多个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管阵列上形成有多个有机发光器件,多个所述薄膜晶体管与多个所述有机发光器件一一对应;其中,
每个所述薄膜晶体管的信号输出端与对应所述发光器件连接,所述封装结构形成在多个所述发光器件背离多个所述薄膜晶体管的面。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求10或11所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的