[实用新型]一种印制电路板及电源

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别涉及一种印制电路板及电源。

背景技术

随着电子设备功率的增加，体积减小，电子器件散热问题和对应的散热解决方案成为产品设计的焦点。传统印制电路板的发热器件的散热一般通过印制电路板的铜箔进行散热或者在铜箔上增加过孔来增加散热能力，但是对于大功率的电子设备，印制电路板上的热分布不均衡，极易产生局部过热，导致产品的局部散热能力差，整体散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种印制电路板及电源，用以实现产品的均热，提高散热能力。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括：

电路板本体；

至少一个设置在所述电路板本体上的第一铜箔；

至少一个设置在所述电路板本体上的第二铜箔；

位于所述第一铜箔上，与所述第一铜箔连接的发热器件；以及，

至少一个用于传递所述第一铜箔和所述第二铜箔间热量的绝缘的均热结构，其中，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔连接，第二端与所述第二铜箔连接。

进一步的，所述均热结构的第一端与所述第一铜箔焊接；所述均热结构的第二端与所述第二铜箔焊接。

进一步的，所述第一铜箔和第二铜箔上分别设有至少一个焊盘。

进一步的，所述焊盘为贴片焊盘。

进一步的，所述均热结构的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子。

进一步的，所述均热结构的第一端的底部和所述均热结构的第二端的底部均设有第二焊接端子。

进一步的，所述均热结构的材料为覆铜陶瓷基板DBC。

进一步的，所述均热结构的形状为长方体状。

本实用新型实施例还提供了一种电源，包括如上所述的印制电路板。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种印制电路板及电源，至少具有以下有益效果：本实用新型实施例的印制电路板和电源，通过增加绝缘的均热结构使印制电路板上的热量快速均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的印制电路板的爆炸图；

图3为本实用新型实施例的均热结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的电路板本体的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本实用新型的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本实用新型的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。

参见图1至图4，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括：

电路板本体1；

至少一个设置在所述电路板本体1上的第一铜箔2；

至少一个设置在所述电路板本体1上的第二铜箔3；

位于所述第一铜箔2上，与所述第一铜箔2连接的发热器件4；以及，

至少一个用于传递所述第一铜箔2和所述第二铜箔3间热量的绝缘的均热结构5，其中，所述均热结构5的第一端与所述第一铜箔2连接，第二端与所述第二铜箔3连接。

本实用新型实施例所述的均热结构通过绝缘的散热材料将印制电路板上的两个不同网络的铜箔相连接，均热结构的材料导热系数高，热阻小，能够快速导热，达到印制电路板上的热均衡，避免局部过热，提高了产品的散热能力和可靠性。对于发热器件可以为功率管、磁芯等。