[实用新型]一种印制电路板及电源有效
| 申请号： | 201720238492.7 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206490895U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈丽霞;张滨;张里根;唐光明;方文义 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电源 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
电路板本体(1)；
至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第一铜箔(2)；
至少一个设置在所述电路板本体(1)上的第二铜箔(3)；
位于所述第一铜箔(2)上，与所述第一铜箔(2)连接的发热器件(4)；以及，
至少一个用于传递所述第一铜箔(2)和所述第二铜箔(3)间热量的绝缘的均热结构(5)，其中，所述均热结构(5)的第一端与所述第一铜箔(2)连接，第二端与所述第二铜箔(3)连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述均热结构(5)的第一端与所述第一铜箔(2)焊接；
所述均热结构(5)的第二端与所述第二铜箔(3)焊接。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一铜箔(2)和第二铜箔(3)上分别设有至少一个焊盘(6)。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘(6)为贴片焊盘。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述均热结构(5)的第一端和第二端均包覆有第一焊接端子(51)。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述均热结构(5)的第一端的底部和所述均热结构(5)的第二端的底部均设有第二焊接端子。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述均热结构(5)的材料为覆铜陶瓷基板DBC。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述均热结构(5)的形状为长方体状。
9.一种电源，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的印制电路板。
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