[实用新型]一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置有效
申请号: | 201720222393.X | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206595229U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 金程缘;孙彬 | 申请(专利权)人: | 山东蓝色电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00 |
代理公司: | 东营双桥专利代理有限责任公司37107 | 代理人: | 罗文远 |
地址: | 257091 山东省东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 发光二极管 生产 外延 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光二极管生产技术领域,特别涉及一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置。
背景技术
根据半导体生产工艺,金属有机化学气相沉积以热分解反应方式在诸如蓝宝石的
衬底片上进行化学沉积反应,生长各种Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料,从而形成蓝宝石外延片,但是,在半导体生长过程中会出现外延片边缘沉积较多,生产出的外延片边缘偏厚,从而直接导致后续工序异常,如:减薄后边缘厚度偏薄、激光切割时边缘区域氮化嫁层划出白点、裂片裂不开等。损失外延片边缘几圈芯片,造成外延片的芯片优良率较低。针对上述问题,需要将外延片边边缘偏厚部分去除,而较可行的办法就是用砂轮进行磨边。磨边后的蓝宝石外延片表面会被沾污,故需要一种装置对外延片的表面进行清洗。
因此,发明一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置,包括装置本体和传动装置,所述传动装置包括电机、主动轮、从动轮、履带和支架,所述装置本体的中部贯穿有传动装置,所述传动装置的履带表面设有若干防水吸盘,所述传动装置的上方设有喷头,所述喷头设置于装置本体内腔的上方,所述喷头与液体管道的出水端联通,所述液体管道的入水端设于装置本体内腔的底部,所述液体管道从下向上依次设有增压泵、逆止阀和压力贮水罐,所述装置本体内壁下方设有滤网,所述传动装置通过支架与底座的连接固定。
优选的,所述压力贮水罐中部的高度与喷头的高度相同。
优选的,所述防水吸盘的数量为六个,所述底座的数量为四个。
优选的,所述装置本体的两侧均设有开口,且开口的高度略大于传动装置的高度再加上两个防水吸盘的高度。
优选的,所述液体管道与装置本体的连接处设置有密封垫片。
优选的,所述装置本体的底部与底座的底部位于同一水平面。
本实用新型的技术效果和优点:通过设置滤网、液体管道和增压泵,实现了液体的循环清洗,减少了大量的生产成本,通过设置传动装置,使得外延片的清洗自动进行,节省大量的人力,通过设置逆止阀,防止停磊时压力水回流,通过设置压力贮水罐,减少增压泵的频繁启动。
附图说明
图1为本实用新型的正视图;
图2为本实用新型的侧视图。
图中:1装置本体、11滤网、2传动装置、21防水吸盘、22底座、3液体管道、31喷头、4增压泵、5逆止阀、6压力贮水罐。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-2所示的一种用于发光二极管生产的外延片清洗装置,包括装置本体1和传动装置2,传动装置2包括电机、主动轮、从动轮、履带和支架,装置本体1的中部贯穿有传动装置2,传动装置2的履带表面设有若干防水吸盘21,传动装置2的上方设有喷头31,喷头31设置于装置本体1内腔的上方,喷头31与液体管道3的出水端联通,液体管道3的入水端设于装置本体1内腔的底部,液体管道3从下向上依次设有增压泵4、逆止阀5和压力贮水罐6,通过设置逆止阀5,防止停磊时压力水回流,通过设置压力贮水罐6,减少增压泵4的频繁启动,装置本体1内壁下方设有滤网11,传动装置2通过支架与底座22的连接固定,通过设置滤网11、液体管道3和增压泵4,实现了液体的循环清洗,减少了大量的生产成本,通过设置传动装置2,使得外延片的清洗自动进行,节省大量的人力。
压力贮水罐6中部的高度与喷头31的高度相同,防水吸盘21的数量为六个,底座22的数量为四个,装置本体1的两侧均设有开口,且开口的高度略大于传动装置2的高度再加上两个防水吸盘21的高度,液体管道3与装置本体1的连接处设置有密封垫片,装置本体1的底部与底座22的底部位于同一水平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造