[实用新型]一种PCB板拼接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板（印制电路板）技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板拼接结构。

背景技术

PCB板在电子设备上应用广泛，在一些大型设备中，PCB板排布较多，目前板材与板材之间无法拼接，导致PCB板占用较多的面积，使得电子设备内线路摆放混乱，板材与板材之间不紧致，导致整个电子设备外形过大。

中国实用新型专利，公开号为CN204836796U，公开日为2015年12月2日，公开了一种快速拼接的PCB板材，其技术方案的要点是：包括PCB板一和PCB板二，所述PCB板一和PCB板二上设有限位块，所述限位块之间形成凹槽，所述限位块上设有通孔，所述通孔内插入限位销，所述限位销安装在固定块上，所述固定块上设有卡扣，所述PCB板一与PCB板二上的限位块和凹槽互相错位。这种快速拼接的PCB板材在使用的时候，能够快速的将两块PCB板材拼接在一起，并且定位牢靠，在需要拆分的时候也可以快速完成拆卸，满足使用需求。

上述现有技术实现将两个PCB板在水平方向上拼接，但是对于两片叠加拼接的PCB板拼接强度较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板拼接结构，具有能较牢固的实现两个PCB板叠加拼接的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB板拼接结构，包括PCB板，所述PCB板包括一插入端，所述插入端的正反表面均设有一行凸块，还包括一连接块，所述连接块包括至少两个用于插入所述插入端的连接槽，每个所述连接槽内均设有嵌入所述凸块的凹槽，两个连接槽之间形成了支撑块。

采用上述技术方案，将PCB板从插入端插入连接块的连接槽内，连接槽内设有凹槽，PCB板上设有嵌入凹槽内的凸块，通过凸块和凹槽的卡接实现了两个PCB板的叠加拼接，通过设置支撑块，在两个PLC板之间形成了空间，由于PCB板在工作时会发热，热量通过两个PLC板之间形成的空间散掉，保护了PCB板上的电器元件。

进一步，所述连接槽的插入口的口径大于所述PCB板的厚度。

采用上述技术方案，连接槽的插入口的口径大于所述PCB板的厚度，这样方便PCB板快速插进插入口中。

进一步，所述连接槽的上下面为倾斜面，两个倾斜面向连接槽内部收拢，两个倾斜面与连接槽的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板的厚度。

采用上述技术方案，连接槽的上下面为倾斜面，两个倾斜面向连接槽内部收拢，两个倾斜面与连接槽的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板的厚度，PCB板从插入口插入连接槽内，通过连接槽的上下面挤压PCB板的上下面，使PCB板较牢固的固定在连接槽内，减少PCB板在连接槽内的上下晃动。

进一步，所述凸块沿插入方向设有两行，与所述凸块配合的凹槽也设有两行。

采用上述技术方案，通过设置两行凸块和与凸块配合的凹槽，提高了PCB板与连接槽的结合强度。

进一步，所述凸块为导体，所述PCB板上设有多个导体线路，每个所述导体线路与所述凸块一一连接，所述导体线路的另一端设有与PCB板另一端连通的通孔，通孔内设有一层与所述导体线路连通的导体层；所述凹槽内也设有一导体层，所述连接块上设有导线路，且相邻的连接槽的上端面的凸块通过导线路连通。

采用上述技术方案，凸块为导体，凹槽内也设有一导体层，连接块上设有导线路，相邻的连接槽的上端面的凸块通过导线路连通，这样在PCB板插入连接槽内后，凸块嵌入凹槽内，即与凹槽内的导体层连通，这样相邻的连接槽的上端面的凸块被连通，实现了两块PCB板上板面的连通；PCB板上设有多个导体线路，每个所述导体线路与凸块一一对应连接，导体线路的另一端设有与PCB板另一端连通的通孔，通孔内设有一层与所述导体线路连通的导体层，实现了PLC板上下板面的连通，进一步实现了上端PCB板的下表面与下端PCB板的上表面的连通；在使用时通过通孔作为连接点，与PCB板上的其他电路连接即可；增大了PCB板的联合利用面积。

综上所述，将PCB板从插入端插入连接块的连接槽内，连接槽内设有凹槽，PCB板上设有嵌入凹槽内的凸块，通过凸块和凹槽的卡接实现了两个PCB板的叠加拼接，通过设置支撑块，在两个PLC板之间形成了空间，由于PCB板在工作时会发热，热量通过两个PLC板之间形成的空间散掉，保护了PCB板上的电器元件，且连接块将PLC板的表面相互连通，增大了PCB板的联合利用面积。

附图说明

图1为本实施例的两块PCB板通过连接块拼接起的结构示意图；