[实用新型]一种PCB板拼接结构有效

专利信息
申请号: 201720214486.8 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN206542624U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 李定强 申请(专利权)人: 深圳欣华乐电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 拼接 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB板拼接结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)包括一个插入端(2),所述插入端(2)的正反表面均设有一行凸块(3),还包括一连接块(4),所述连接块(4)包括至少两个用于插入所述插入端(2)的连接槽(5),每个所述连接槽(5)内均设有嵌入所述凸块(3)的凹槽(6),两个连接槽(5)之间形成了支撑块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述连接槽(5)的插入口的口径大于所述PCB板(1)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述连接槽(5)的上下面为倾斜面,两个倾斜面向连接槽(5)内部收拢,两个倾斜面与连接槽(5)的内底面的相交线的竖直距离小于PCB板(1)的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述凸块(3)沿插入方向设有两行,与所述凸块(3)配合的凹槽(6)也设有两行。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板拼接结构,其特征在于:所述凸块(3)为导体,所述PCB板(1)上设有多个导体线路(8),每个所述导体线路(8)与所述凸块(3)一一对应连接,所述导体线路(8)的另一端设有与PCB板(1)另一端连通的通孔(9),通孔(9)内设有一层与所述导体线路(8)连通的导体层;所述凹槽(6)内也设有一导体层,所述连接块(4)上设有导线路(10),且相邻的连接槽(5)的上端面的凸块(3)通过导线路(10)连通。

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