[实用新型]一种紫外雪崩光电二极管探测器有效

专利信息
申请号: 201720210177.3 申请日: 2017-03-06
公开(公告)号: CN206574724U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 袁俊;倪炜江;张敬伟;李明山;牛喜平;季莎;徐妙玲 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/0312;H01L31/0352;H01L31/107;G01J1/42
代理公司: 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 代理人: 张宇锋
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 紫外 雪崩 光电二极管 探测器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于H01L 27/00类半导体器件领域,具体涉及一种具有场板漂移结构的紫外雪崩光电二极管探测器。

背景技术

雪崩光电二极管探测器(APD),应用于弱光探测。而用第三代宽禁带半导体材料(例如SiC,GaN等)制作的具有“日盲”特性的紫外光探测器,可在高温下工作而不需要昂贵笨重的制冷系统,且抗辐射、具有高的近紫外响应。因其在航天,天文探测及军事方面的卓越特性,一直是研究热点。

相比于传统的光电倍增管,紫外APD具有单光子响应、增益较大、对磁场不敏感、制作工艺简单、成本低、体积小、易于CMOS工艺集成、工作电压低、比较安全等优点,近年来得到了迅速发展。紫外APD在天文探测、射线探测、生物医学、航天,火箭技术以及其他弱光探测领域的应用都是当今研究的热点。

但是,由于目前紫外APD技术发展还不成熟,还有很多缺点,如探测效率低(<40%),对远紫外光不敏感、暗电流大、信噪比低等缺点,限制了紫外APD的实际应用。新的器件结构设计和工艺改进正在积极地探索中。紫外APD由雪崩倍增结区和吸收漂移区组成。现有的紫外APD探测效率低主要是由于其雪崩区面积大,暗激发和暗电流噪声大,信噪比低。由于时间相关性测量以及器件工作性能的要求,单元输出电容不能太大,暗计数和漏电流越低越好,即要求雪崩区的面积不能太大。

针对上述问题,本实用新型的目的是提出一种新型的雪崩探测器单元结构,即具有场板漂移结构的雪崩二极管探测器,以下简称为FPD-APD(Field plate drift channel Avalanche Photo Detector)。它既可以作为APD的基本探测单元而大规模集成,也可以制作成大面积的单元探测器。FPD-APD的基本结构是以大面积场板结构和侧向保护环以及衬底构成的反偏PN结共同形成的漂移区作为光探测的有源区并在其中形成一条光生载流子(空穴或电子)能谷漂移通道,以侧向漂移环在通道中产生成侧向漂移电场,而以位于单元中心的点状雪崩二极管作为光生载流子(空穴或电子)的收集区。

FPD-APD结构用于制作单元大面积探测器时,雪崩区与光子收集区域分开,雪崩倍增结区较小,能制作出比较低雪崩电压的器件,雪崩区域电场均匀性可控性好;同时在雪崩倍增高场区域比较小的同时保证大面积的光探测区域,提高了量子效率;减小雪崩区域的面积,有助于减小暗电流和暗激发,同时对于晶片质量和缺陷的容忍度提高,防止了大面积雪崩倍增高场区在缺陷位置的提前击穿。器件的有源区全耗尽,减小了光生载流子的复合,提高了探测效率;同时其输出电容比传统大面积雪崩结APD小,其电子学噪声一般小于具有同样通光窗口面积和光吸收区厚度的常规雪崩光电二极管;小的电容也能提高器件的频率响应;适合于对穿透深度较浅的软X射线及紫外光的探测。在航天、高能物理、天文探测及军事等领域具有广泛的应用前景。

应用于多单元集成时,采用FPD-APD结构的紫外光探测器可以方便的解决单元面积与输出电容要求之间的矛盾,可以在保持低的输出电容的同时提供很高的填充因子(大于70%)和探测效率。同时,由于采用很小面积的点状雪崩区,高场区面积大大减小,可以有效减小漏电流和暗记数(相比于相同有效探测面积的器件)。FPD-APD采用正面入射方式,入射面电极可以采用透明导体,例如氧化铟锡(ITO)膜作为电极材料,有效减小电极对光的遮挡和吸收。对远紫外光到近紫外光波段都敏感。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种紫外雪崩光电二极管探测器,其有效解决了现有技术中存在的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种紫外雪崩光电二极管探测器,所述探测器的每个器件单元从上至下依次包括CE电极、SiO2层、P-well或N-well、衬底和背面电极;其中,所述P-well或N-well的上部中心设置有点状雪崩二极管,所述点状雪崩二极管与所述CE电极电连通;所述SiO2层的外围周向设置有接地GND。

进一步,所述CE电极的面积小于所述SiO2层的面积,所述接地GND设置在所述CE电极周向外侧的SiO2层上。

进一步,所述探测器由N型或P型碳化硅单晶片制成。

进一步,所述碳化硅单晶片的厚度为100微米-0.5毫米。

进一步,所述P-well或N-well由离子注入或外延工艺制成,深度为0.1微米-5微米。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京世纪金光半导体有限公司,未经北京世纪金光半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720210177.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top